4月16日，在世界及其组装行业排名第二的美国MFLEX集团公司在华投资的第三家全资公司成都维顺有限公司在成都出口加工区奠基。该项目总投资为1.2亿美元，是国内{zd0}的基地。
MFELX集团掌握世界通讯领域的前沿核心技术，主要生产用于通讯领域的关键部件柔性电路板及其组装板。据专家介绍，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，主要应用在手机、笔记本电脑、数码相机等产品上。
MFELX集团总裁瑞萨？麦士金表示，3年内将在成都建设西部研发中心。该项目总将分三期开发，其中一期投资3000万美元，主要进行及刚挠印刷电路板的组装生产，预计明年1月建成投产，产品将出口欧美，服务于索尼爱立信、苹果、摩托罗拉等知名手机整机厂商，有望当年带动出口1.5亿美元。一期投产后将在电子、测试等方面用工约2000人，项目全部建成后，员工规模将上万。
