SMT适合哪种无铅锡膏


      SMT使用前要求无铅焊锡膏具有的特性：无铅焊锡膏具有较长的贮存寿命，无铅焊锡膏在0—10℃下保存3 — 6个月。贮存时不会发生化学变化，也不出现焊料粉和焊剂分离的现象，并保持其粘度和粘接性不变。吸湿性小、低毒、无臭、无腐蚀性。印刷时以及回流焊
预热过程中无铅焊锡膏具有的特性：
能采用丝网印刷、漏版印刷或注射滴涂等多种方式涂布，要具有良好的印刷性和滴涂性，脱模性良好，能连续顺利进行涂布，不会堵
塞丝网或漏版的孔眼以及注射用的管嘴，也不会溢出不必要的无铅焊锡膏。 有较长的工作寿命，在印刷或滴涂后通常要求能在常温下
放置12—24小时，其性能保持不变。在印刷或涂布后以及在再流焊预热过程中，焊锡膏应保持原来的形状和大小，不产生堵塞。
其次，再流焊加热时无铅焊锡膏具有的特征：良好的润湿性能。要正确选用焊剂中活性剂和润湿剂成分，以便达到润湿性能要求。不
发生焊料飞溅，这主要取决于无铅焊锡膏的吸水性、焊锡膏中溶剂的类型、沸点和用量以及焊料粉中杂质类型和含量。形成最少量的
焊球。它与诸多因素有关，既取决于无铅焊锡膏中氧化物含量、合金粉的颗粒形状及分布等因素，同时也与印刷和再流焊条件有关。
再流焊后具有的特性：具有较好的焊接强度，确保不会因振动等因素出现元器件脱落。焊后残留物稳定性能好，无腐蚀，有较高的绝
缘电阻，且清洗性好。


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