SMT加工厂目前使用炉后AOI还有很多检测死角，如单镜头的AOI只能检测部分QFP,SOP翘脚，虚焊。但是多镜头的AOI对QFP和SOP的翘脚与少锡的检测率仅比单镜头的AOI提升了30%，但是却增加了AOI的成本及操作编程的复杂程度，这些利用可见光的影像制作的AOI对不可见焊点如BGA缺球,PLCC假焊的检测无能为力。
  放置于锡膏印刷之后，检测锡膏印刷质量的AOI被行业人士称为SPI。目前仅少数上规模的企业或做软板(FPCB)的企业配备了此种设备。速度，精准性，误判率及价格是制约此种设备普及的原因。
  目前放置于炉前的AOI使用非常少，仅用于有些炉后不能检测（如某些手机板带屏蔽罩过炉，必须在装屏蔽罩之前检测）或检测效果不好的产品（如软板）。
  另外，有一种近年来兴起的外观检测设备AXI，正在高速发展中。SMT加工厂2009年NEPCON的展会已经新出现了多家在线式的AXI设备，多家检测设备供应商都看好AXI的未来的发展，是因为AXI能真正解决单镜头AOI的检测盲点，在线式AXI的兴起使多镜头的AOI变得没有意义。AXI是利用不可见光Xray来检测PCB装配。它的优点如下：可检查的缺陷包括：虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装，IC翘脚，IC少锡等等。尤其是X-RAY对BGA、PLCC,CSP等焊点隐藏器件也可检查。因为图像是二值化图像，图像识别相对来说容易完成，误测润滑油厂家：http://www.dgzhonglun.com/低。它的缺点是：速度慢，价格贵，真正在线使用非常少，大部分以离线使用为主。目前在线式的机器还不太成熟，还没有被使用厂家认识与接受。
  3 各类SMT外观检测设备功能分
     a) 用于测量印刷机后的锡膏印刷质量检测机SPI: SPI检查在锡膏印刷之后进行，可发现印刷过程的缺陷，从而将因为锡膏印刷不良产生的焊接缺陷降低到{zd1}。典型的印刷缺陷包括以下几点：焊盘上焊锡不足或过多；印刷偏移；焊盘之间存在锡桥；印刷锡膏的厚度、体积等。在这个阶段必须有强大的制程监控资料(SPC)，如印刷偏移和焊锡量信息，而有关印刷焊锡的定性信息也会产生，供生产工艺人员析使用。以此改善工艺,提高工艺,降低成本。此种设备目前分为2D和3D两种类型。2D不能测量锡膏的厚度，只能测量锡膏的状。3D既可以测量锡膏的厚度也能测量锡膏的面积，从而能算给出锡膏的体积。随着元件的细微化，如01005的元件所需的锡膏厚度仅为75um，而其它普通的大元件锡膏厚度130um左右。可以印制不同锡膏厚度的自动印刷机一进分出现了。所以只有3D的SPI才能满足未来锡膏制程控制的需要。那么我们未来要怎样的SPI才能真正满足制程需要呢？主要是这些方面的要求：
      i.一定是3D。
      ii.高速检测，目前的激光SPI测厚度准确，但速度还不能xx满足生产的需要。
      iii.正确的或可调的放大倍率(光学和数码放大倍率是非常重要的参数，这些参数能够决定设备最终的检测能力。要xx的检测0201，01005的器件，光学和数码的放大倍数是很重要的，必须保证能够提供给AOI软件的检测算法足够的解度和图像信息)。但是在相机像素固定的情况下，放大倍率与FOV是成反比的关系，FOV的大小又会影响到机器的速度。而同一片板上，大小元件同时存在，所以根据产品上元件的大小选择合适的光学分辨率或可调的光学分辨率是重要的。
      iv.光源的可选性：可编程光源的使用将是确保{zd0}缺陷检出率的重要手段
      v.更高的xx度和重复性：元器件的微型化，促使生產过程中所使用设备的xx性与重复性变得更加重要。
      vi.超低的误判率：只有控制住基本的误判率才能真正发挥机器给工艺带来的信息的可用性和选择性以及操作性
      vii.SPC制程分及与其它位置AOI之间的缺陷信息共享：强大的SPC制程分,外观检测的最终目的是改善制程,使制程合理化,达到{zy}的状态,从而控制制造成本
     b)炉前的AOI：由于元件的小型化，0201元件缺陷在焊接之后的维修已经很困难，01005元件的缺陷基本是不能维修的。所以炉前AOI会变得越来越重要，炉前的AOI可以检测贴片元件的偏位，错件，缺件，多件，极性反等贴片工艺的缺陷。所以炉前的AOI一定是在线的，最重要的指标就是高速，高精准度及重复性和低的误判。同时还可以与上料系统联网共享数据信息，只检测换料时段的换料元件的错件，减少系统误报，另外还可将元件的偏位信息传给SMT编程系统，即时修正SMT机器程序。
     c)炉后的AOI：炉后的AOI按照上板方式分为在线的和离线的两种式，炉后的AOI是产品{zh1}的把关者，所以是目前应用最广泛的AOI,它需要检测整条生产线PCB缺陷，元件缺陷与所有的制程缺陷。只有三色高亮度的穹顶LED光源能充分显示出不同的焊接浸润曲面，才能较好的检出焊接缺陷，所以未来也只有这样光源的AOI才有发展的空间，当然未来，为了应对不同的PCB颜色，三色RGB的顺序也是可编程的。那就更加灵活了。那么未来什么样的炉后AOI可以满足我们SMT生产发展的需要呢？那就是：
      i.高速。
      ii.高精度及高重复性。
      iii.高分辨率的相机或可变分辨率的相机：同时满足速度与精密度的要求。
      iv.低的误判与漏判：这需要在软件上提升，检测焊接特性最容易带来误判与漏判。
     d)炉后的AXI: 可检查的缺陷包括：虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装，IC翘脚，IC少锡等等。尤其是X-RAY对BGA、PLCC,CSP等焊点隐藏器件也可检查,它是可见光AOI的一个很好的补充。
  4 未来生产线上AOI设备的使用
     SMT生产的大部分缺陷分别产生于锡膏印刷机和回流焊，这是行业共识，只是缺陷比例各家各有不同。