2016年3月15日至17日，广州先艺电子科技有限公司成功参展了在上海隆重举行的Semicon China 2016全球半导体展。本次展会吸引了众多业界人士前来参观交流，先艺电子也在展会中受到了各界人士的广泛关注。
先艺电子致力于为光电子封装、MEMS封装、微电子、大功率LED封装领域提供优质的预成型焊片及相关的技术咨询服务。目前公司自主研发生产的合金焊片产品从低温至高温多达一百多种，多项科技成果为国内xx，并且获得多项发明专利及新型实用专利。这些成为了先艺电子在预成型焊片生产与应用的专业领域里能够可持续健康发展的坚实基础。此次展会，先艺电子主要展示了公司的全系列产品预成型焊片（如Au80Sn20、Au88Ge12、SAC305、Ag72Cu28、Sn63Pb37、In97Ag3、预置金锡盖板，预涂助焊剂焊片、SMT的编带焊片等等）。
这次展会不仅展示公司的优秀产品和享誉业内的品牌形象，也和业内的众多知名专家进行了深入的技术交流和学习。先艺电子优秀的产品品质及专业的技术服务受到了与会专家学者的一致好评。
厚积薄发，先艺电子将一如继往，专心、专注、专业于预成型焊料领域，为国内各光电子、微电子行业提供创新、优质的产品及技术咨询服务。
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