1×9封装–焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用SC接口

SFF封装–焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用LC接口 。SFF（Small Form. Factor）小封装光模块采用了先进的精密光学及电路集成工艺，尺寸只有普通双工SC（1X9）型光纤收发模块的一半，在同样空间可以增加一倍的光端口数，可以增加线路端口密度，降低每端口的系统成本。又由于SFF小封装模块采用了与铜线网络类似的MT-RJ接口，大小与常见的电脑网络铜线接口相同，有利于现有以铜缆为主的网络设备过渡到更高速率的光纤网络以满足网络带宽需求的急剧增长。

GBIC封装–热插拔千兆接口光模块，采用SC接口 。GBIC是Giga Bitrate Interface Converter的缩写，是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。GBIC设计上可以为热插拔使用。GBIC是一种符合国际标准的可互换产品。采用 GBIC接口设计的千兆位交换机由于互换灵活，在市场上占有较大的市场分额。

SFP封装–热插拔小封装模块，目前{zg}数率可达4G，多采用LC接口 。SFP是SMALL FORM. PLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数 量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC（MINI-GBIC）

XENPAK封装–应用在万兆以太网，采用SC接口

XFP封装–10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用LC接口

对上面的概念做一些自己的解读。首先要知道的是GBIC（GigaStack Gigabit Interface Converter）是一个通用的、低成本的千兆位以太网堆叠模块，可提供Cisco交换机间的高速连接，既可建立高密度端口的堆叠，又可实现与服务器或千兆位主干的连接，为快速以太网向千兆以太网的过渡，GBIC模块分为两大类，一是普通级联使用的GBIC模块，二是堆叠专用的GBIC模块。

其次是SFP小型可插拔收发光模块，可以简单的理解为GBIC的升级版本。

SFP模块（体积比GBIC模块减少一半，可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口数量。由于SFP模块在功能上与GBIC基本一致，因此，也被有些交换机厂商称为小型化GBIC（Mini-GBIC）。因为可以直接插在电路板上，在封装上较省空间与时间。

目前万兆网常用的SFP+模块，SFP就是Small Form-factor Pluggables，对于SFP和SFP+的区别，一个是用在万兆网的，而SFP支持的则是千兆和百兆的速率。对于SFP+，是用于10Gbps以太网和8.5Gbps光纤通道(Fibre Channel)系统的{zx1}可插拔光纤模块尺寸规格。

　　SFP+具有比X2和XFP封装更紧凑的外形尺寸，而且功耗不到1W。此外，它还提供较当前10Gbps器件更高的安装密度。一种更为新型的设计已经使得SFP+具有与SFP(小型可插拔)行业标准相同的体积，后者面向数据速率高达4Gbps的应用。

    对于大家都熟知的XFP是10 Gigabit Small Form Factor Pluggable 万兆以太网光模块收发器。XFP是用于10GbE领域的串行模块，是一种下一代的光模块。但是随着到底是直接用10G的还是先过渡到4G的话题的不断讨论和4G网络标准和产品的出台，XFP似乎受到了一些打击。

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