我公司针对目前节能灯，LED灯行业出现的劳动力紧张，自动化机械作业，原物料成本上涨，产品小型化轻量化等趋势提供了全系列的电源整流轻薄化解决方案，提高生产线的效率，生产力和安全性，使您的设计与众不同，为您的客户创造价值。产品系列：插件式超小型整流半桥（专用超小封装）；贴片式超小型整流半桥（专用超小型封装）；插件式超小型整流全桥（专用超小封装）；贴片式超小型整流全桥（专用超小型封装）；玻封双向触发管DB3 MINMELF DO-35 DO-34；超小型触发模块DB3+。产品特性：多项专利技术，较好的xxx，GPP玻璃钝化芯片工艺，高结温，高可靠性，低反向漏电流，高抗正向浪涌电流能力，特殊应用和指标可定向设计，全程选型，应用指导和服务。
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