4月2日，2010年USB 3.0开发者大会在我国台北召开，会上板卡厂商都对USB 3.0技术的发展前景持乐观态度。其中技嘉主板资深副总经理高瀚宇透露，到今年底技嘉支持USB 3.0规格的主板出货量有望达到500万片，这一数字占了公司主板整体出货量的25%～35%。无独有偶，华硕电脑副总裁陈志雄也表示到2010年底有25%～35%的华硕笔记本提供对USB 3.0技术的支持。由此不难想象，今年USB 3.0技术将迎来爆发性增长，这个速度甚至超出了我们的预期……
厂商发力，USB 3.0今年要量变
在推广USB 3.0的态度上，以华硕和技嘉为代表的板卡厂商无疑是最积极的。目前技嘉提供USB 3.0支持的产品主要包括Intel平台的X58、P55和H57，以及AMD平台的790FX、790X和800系列芯片组的主板。作为用户的我们也很容易发现一个事实，那就是技嘉今年都把USB 3.0功能作为主板的{zd0}卖点进行推广。
力推USB3.0笔记本的华硕公司也是“磨刀霍霍”，目前华硕支持USB 3.0的笔记本大约有15款，并计划在今年对旗下N、U、G系列中xx笔记本全线提供对USB 3.0的支持，而到2011年初华硕入门级笔记本也将开始提供对USB 3.0的支持。此外，华硕今年上市的多款上网本也都带USB 3.0功能，包括Eee PC 1018P、1016P、1015PE和EB1501U Eee Box迷你台式电脑。作为主板与笔记本的双料巨头，尽管华硕目前还没有像技嘉那样大力宣扬USB 3.0主板，不过从笔记本的发展态势看，华硕的USB 3.0主板也必定会在今年内广泛普及。
有了技嘉和华硕的领衔，今年主板厂商与笔记本厂商普遍支持USB 3.0技术已是大势所趋。相对于目前常用的USB 2.0技术，USB 3.0有着诸多明显的优势，首先是理论传输速度可以达到5Gbps，是USB 2.0的十倍以上。即使有机械硬盘内部传输速度的限制，根据实际测试，USB 3.0移动硬盘的传输速度依旧可以达到USB 2.0设备的四倍左右，如果采用固态硬盘（SSD），USB 3.0接口的重要性还将大幅提升。其次，USB 2.0接口500mAh的电流设计早就受到用户的诟病，多数移动硬盘都需要外接电源方能正常工作，大大降低了移动硬盘的实用性。USB 3.0接口的电流设计一般都在1000mAh以上，彻底解决了这个问题，因为测试表明2.5英寸移动硬盘（温彻斯特机械型）在全速工作时的所需电流一般为600～700mAh，USB 2.0的供电瓶颈在USB 3.0身上终于不再折腾。
外围设备对USB 3.0的支持同样重要，在过去几个月，希捷、西数、Buffalo、朗科、PQI等存储厂商都陆续发布了自己的USB 3.0移动硬盘，虽然价格比传统产品略高，但也并不离谱。经过了高清普及风暴，大容量数据存储已经成为一种流行，硬盘的容量早已达到TB级，视频文件往往也有几十GB，在这样的应用环境下，USB 2.0“可怜”的30MB/s的传输速度已经成为了数据交换的{zd0}瓶颈，USB 3.0的普及势在必行。
芯片组态度“冷淡”，NEC上演曲线救国
虽然各大IT巨头都非常看好USB 3.0规格，并且现在正不遗余力地进行推广，但这一实用价值巨大的新接口却尚无任何一家厂商的芯片组能够支持，即使是AMD{zx1}的890GX，也只是提供了原生SATA 6Gbps的支持。不论是Intel还是AMD，都不可能在今年推出原生支持USB 3.0接口的芯片组，最快也要到2011年。
这一切都是利益在“作怪”。主导“USB执行论坛”的Intel不愿开放USB 3.0标准详细规范，打算在自家主板上独占USB 3.0六至九个月后才向其他厂商公开技术。正因如此，AMD、NVIDIA和VIA在2008年曾联合表态，有意另起炉灶推出自己的USB 3.0标准。尽管后来Intel免费公布了xHCI（eXtended Host Controller Interface，扩展主控制器接口）规范，并将它升级到了0.96版，但该版本主要面向独立控制器，不适合集成到芯片组中。近期从Intel方面传来一则消息，Intel准备在今年底推出独立的USB 3.0控制器芯片，而芯片组原生支持仍然没有消息。
正所谓神仙打架平民遭殃，板卡厂商与笔记本厂商都迫切需要USB 3.0来刺激市场，时间就是金钱，一直“等”下去不是办法。于是通过桥接芯片支持USB 3.0就成为了目前业界的普遍做法，这一桥接芯片的主要提供者是日系厂商NEC，由于USB 3.0被热捧，NEC桥接芯片也受到了前所未有的关注，尽管该芯片的规格与Intel未来的最终规范可能会有些许出入，但今天的大规模应用就能保证其未来的兼容性绝不会受到排斥。据悉，NEC的USB 3.0芯片价格目前为10～15美元，而另外两家芯片供应商ASMedia和VIA都计划在今年下半年提供相关产品，并且希望能将USB 3.0芯片价格拉低至8美元以下。
说到桥接芯片，大家并不陌生，史上经常出现芯片组功能不足迫使主板厂商采用桥接芯片的案例，比如Intel ICH8系列南桥芯片去掉了IDE通道，只支持SATA接口，而当时大多数光驱还是IDE接口，为了使用户能继续使用IDE光驱，很多主板厂商使用了桥接芯片，给主板增加了IDE接口。除此之外，还有PCI-E转AGP的桥接芯片，以及给非NVIDIA主板提供SLI功能的桥接芯片等等。值得一提的是，在多数用户心目中，桥接芯片的口碑并不太好，兼容性不佳、BUG较多是桥接芯片的{zd0}问题。同时，过去桥接芯片的作用往往是为老设备提供支持，这也导致了用户都尽可能地更新设备，避免与桥接芯片打交道。
不过历史在今天发生了微妙的变化，在业界与大量用户都在呼唤USB 3.0的2010年，桥接芯片却成为了{wy}的解决方案，这让厂商与用户对桥接芯片的观念也发生了180度的大转变，桥接芯片不再是扫尾的清道夫，而是新技术的开拓者，既然Intel、AMD和NVIDIA都拿不出成型的产品，那么桥接芯片在2010年扮演USB 3.0的事实标准也是理所当然了。
主板上桥接出来的USB 3.0接口，节省了不必要的PCI-E接口
越来越多的厂商把USB 3.0当作笔记本的一大卖点
目前主板上大多采用NEC的USB 3.0控制芯片D720200F1
摒弃唯芯片组论，
主板厂商重握话语权
主板的核心在于芯片组，显卡的核心在于GPU，这样的观点在大家心目中早已是“根深蒂固”，不过近两年随着Intel战略方向的变化，主板厂商的角色也开始有所改变。
过去，芯片厂商是标准的制定者，也是核心产品（芯片及芯片组）的制造者，板卡厂商做的是“配套服务”，技术含量相对较低。尽管如此，过去20多年同样诞生了一大批{zy1}的板卡厂商，比如大家熟知的华硕、技嘉、微星等，这些厂商日益发展壮大，在IT产业链中扮演着重要的角色。同时，一线板卡厂商往往也拥有多项核心技术，可以率先推出配套{zx1}芯片与芯片组的板卡产品，二线厂商和通路厂商则仿效一线厂商，晚一步推出价格更低、功能更平庸的产品。电脑硬件产业在形成规模后，芯片厂商与板卡厂商配合默契，一时间也相安无事。
不过，就在近几年，两股力量打破了这个“平衡”，首先是芯片业的高速发展，导致板卡更新速度加快，产品同质化日益严重，一线厂商与二线、通路厂商的差距逐渐缩小，一线厂商需要更多的指标来突出自己产品的优秀，单凭芯片组的规格已经是力不从心。其次，Intel与AMD都在{zx1}的CPU里集成了内存控制器甚至图形控制器，留给芯片组的功能越来越少，这也意味着主板的重要性不断降低，芯片厂商开始一步一步“剥夺”板卡厂商的话语权，这也引发了板卡厂商的警觉，担心自己被边缘化。于是，从2007年开始，主板行业出现了明显的细分趋势，从固态电容到夸张散热器，再到2009年的“金铜风”，技术实力强的厂商开始寻找更多的亮点来装点自己的产品。
到了2010年，USB 3.0又成为了冉冉升起的明星。采用什么样的芯片组，支持什么样的处理器和内存……这些传统的指标已经不再成为板卡厂商的宣传重点，从两倍铜到三倍金，从EPU节能到一键开核，再到全面支持USB 3.0，这些指标都具备明显的差异化，并且与芯片组没有太多关联，主板巨头逐渐让自己从“芯片配套者”的角色中跳出来，向业界大声宣布——主板是一个很有技术含量的独立配件！
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毫无疑问，在IT厂商的共同努力下，USB 3.0技术在2010年将实现爆发性的增长，人人拥有USB 3.0也是指日可待。除了硬件的支持，操作系统也很重要，大家应该记得Windows 98就不支持USB 2.0，为USB 2.0设备重新安装驱动是一件非常麻烦的事情。据悉，微软与Intel正在合作实施USB 3.0标准，有望在2011年底推出的Windows 8在操作系统层面就能实现对USB 3.0的支持。
此外，业界有传言暗示Windows 7 SP1就将率先支持USB 3.0，尽管无法保证，但可能性依旧存在。不过总的来说，要想让USB 3.0彻底普及，Intel、AMD等芯片组厂商“原生”支持USB 3.0还是非常关键的，我们也期待着这{yt}能早日到来！
