| 目领域 | 项目名称 | 实施内容 |
| 一、半导体集成电路 | 集成电路产品设计 | 重点支持计算机及网络、通信、数字音视频用关键芯片,智能卡芯片、工业控制芯片、汽车专用芯片等设计 |
| 集成电路芯片制造 | 重点支持8-12英寸生产线集成电路芯片制造 | |
| 集成电路封装测试 | 重点支持球栅阵列封装（BGA）、系统级封装（SIP）、芯片级封装（CSP）、方型扁平无引脚封装（QFN）、倒扣封 装（flipchip）、多芯片组装（MCM）等集成电路新型封装测试 | |
| 集成电路专用材料 | 重点支持8-12英寸电子级单晶硅及硅片、光刻胶、靶材、引线框架等专用材料生产 | |
| 集成电路公共服务 | 重点支持集成电路公共服务平台、集成电路研发中心建设及应用服务 | |
| 半导体发光二极管 | 重点支持大功率、高亮度半导体发光二极管的外延片和芯片制造、封装、光源模块及相关材料等；支持半导体照明相关标准制定 与公共检测平台建设 | |
| 半导体电力电子器件 | 重点支持功率场效应管（VDMOS）、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、快恢复二极管（FRD）等新型半导体电力电子器 件的开发与产业化 | |
| 二、平板显示和彩电 | TFT-LCD、PDP面板 | 重点支持规划布局内高世代TFT-LCD生产线建设和PDP生产线扩能升级 |
| TFT-LCD、PDP模组与整机 | 重点支持规划布局内骨干企业平板模组、平板电视生产线建设，平板显示整机与模组一体化设计和制造 | |
| OLED显示产品 | 重点支持骨干企业OLED显示产品研发及产业化 | |
| 平板显示产业配套材料 | 重点支持驱动IC、LED背光源、玻璃基板等关键配套材料及专用设备研发和产业化 | |
| 三、通信设备 | TD-SCDMA移动通信系统 | 重点支持TD-SCDMA（增强型）及后续演进技术的系统、终端、核心芯片及测试设备产业化，研发测试环境及业务平台建 设 |
| 高速智能光网络 | 重点支持高速远距离智能光网络设备的产业化 | |
| 三、通信设备 | FTTx光纤接入系统及关键器件 | 重点支持FTTx系列光纤接入产品、高速光收/发模块、光电耦合器件、光有源器件、光电交换器件以及光无源器件和 MEMS光开关等光通信器件的开发和生产 |
| 宽带无线接入系统 | 重点支持具有自主知识产权的宽带无线接入系统、终端及核心芯片研发及产业化，推动新一代宽带无线接入技术(含数字集群功 能)在重点领域的行业应用 | |
| 四、数字音视频 | 高清播放系统及关键件 | 重点支持基于自主音视频标准的高清播放系统及关键件的研发及产业化 |
| 数字电视前端设备 | 重点支持数字电视发射设备、演播室设备等数字电视前端设备的研发及产业化 | |
| 数字电影设备 | 重点支持高清数字投影机及关键件、数字音响系统等数字电影设备的研发及产业化 | |
| 数字电视终端 | 重点支持数字电视接收机设备（含一体机）、微型投影机、IPTV（网络电视）等终端产品的研发及应用 | |
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