HypterTransport联盟（主要技术群组由TWG和合作制定）今天公布了两项新的HypterTransport连接器/线缆规范，在数据中心和高性能计算平台上实现了执行和互连HyperTransport连接的革新方法。这两项规范对高性能、集成且xx标准化的连接器和线缆——能够在3.2GHz主频基础上搭建距离达2米的HyperTransport连接，完整性远远超过传统的印刷电路板（PCB）技术——完整范畴进行了定义，可实现针对主办、特定功能子系统、服务器、刀片服务器和服务器集群等应用的新一代板到板、系统到子系统、系统到应用和机架到机架的互连解决方案。

　　新规范对实施High Node Count（HNC）规范的物理层进行了标准化。HNC规范是对HperTransport 3协议的延伸，帮助对应解决CPU内核数量和高性能系统计算节点数量不断增长的行业挑战。

　　HyperTransport联盟总经理Mario Cavalli表示：“我们将HyperTransport从为人们熟知的高性能芯片到芯片互连标准，升级成为{sg}也是{wy}一个系统级互连标准，能够满足行业内最苛刻的商业计算要求和科学计算要求。总的来说，HNC和Connector规范打造了高度可扩展、异构、xx硬件虚拟化和模块化的资源共享计算平台，支持全局共享内存架构。这些非常适合于交付数据中心和高性能计算市场未来所需要的性能、能源效率和成本优化等特点。”

　　标准和开发经理David Givens表示：“HyperTransport技术交付了{zy1}的性能，与我们的互连技术经验能够很好地契合，并为我们的互连技术奠定基础。通过与HyperTransport的紧密合作，我们开发和实现了{yl}互连解决方案的标准化，为系统设计工程师和扩展计算架构师带来机会。”

　　HyperTransport Node Connector Specification定义了右角母连接器、垂直加载母电缆连接器以及通用公电缆连接器。右角母连接器在30×30×14.6mm面积内承载了2×独立的8位HyperTransport连接，可用于主板和连接卡。垂直加载母电缆连接器是一个大小为27×9×8.7mm的连接器，可能很轻松地被安装在系统主板或者连接卡上的任何位置，允许系统CPU与机架内或者机架外的HyperTransport子系统直接连接。右角母连接器和垂直加载母电缆连接器都可以兼容27×25.4×6.1mm通用公电缆连接器。这些连接器都支持8位连接或者16位HyperTransport连接架构。

　　HyperTransport Mezzanine Connector Specification定义了高度集成、垂直加载公连接器和母连接器（大小分别为55.7×8.3×10.6mm和56.6×5.6×5mm，支持2×8位或者1×16位HT连接架构）。

　　HyperTransport Technology Consortium是一个会员制非盈利性机构，专门提供许可、管理和推广HyperTransport技术。HyperTransport联盟是AMD、博通、、思科、NVIDIA和Sun等{lx1}技术厂商在2001年创建的，成员包括全球范围内的多家{lx1}厂商，包括AMD、博通、、思科、Cray、戴尔、惠普、IBM、NVIDIA和Sun。该联盟成员每年缴纳一定的费用，面向那些对使用HyperTransport技术以及知识产权感兴趣的企业是开放的。该联盟成员可以访问HyperTransport技术支持数据库，他们可以参加联盟会议和活动，从HTC免费提供的不同技术和业务推广服务中获益。