标准和环保是手机连接器发展关键

由于各手机厂家有各自的手机方案，使Micro USB连接器出现标准化和定制化相结合的发展趋势，同时耳机插作连接器也曾有相同的发展态势，2012年国外将主要采用MicroUSB作为充电的标准接口, Nokia、Moto和SEMC等手机厂商已经开始迈出实质性的步伐。再往后要求连接器更薄、具有视觉效果和防水功能等。现在业内普遍认为手机接插元件要尽量实现标准化，特别是I/0连接器的标准化，各种接口要向标准化靠拢以保证不同机型的通用性，同时还可以控制成本，降低批量生产的风险。

手机的更新换代加快使环保问题出现在公众面前，接插元件原材料的选择成为关键。材质的轻、薄、柔性、高密度成为重要因素，同时导电性能要好，保证通话机拍照质量。现在制造的连接器均采用铜合金和锡制造，以减少污染，适应无铅化技术发展的需求。另外，根据连接方式的不同，应用材料也会发生相应地改变，采用压接技术时，可以应用PBT塑料；需要进行表面贴装时，则采用能承受280度高温的LCP材料；相信还会有不少新技术新工艺会进一步满足手机连接器制造的新要求。

2009年手机连接器的发展趋势

近年来，国内对3G智能手机需求及手机产品的更新换代带动了对手机连接器的大量需求。手机连接器中，以电池连接器、SIM卡连接器、FPC连接器需求量快速上升。但手机等消费电子产品的小型化要求元器件集小型化、薄型化和高性能为一身，这也促进连接器产品朝微型化和小间距方向发展。元器件的小型化对技术的要求更高，同时，针对中xx手机对速度、可靠性要求的日益提升，还要求高可靠性。这以行业发展趋势使国内接器制造商面临着严重挑战。

据中国电子元件行业协会信息中心预测，到2010年我国连接器市场规模将达到515亿元。目前我国连接器主要是中低端为主，xx连接器占比仍较低，但需求快速增长。随着以手机为首的移动产品向小型化、薄型化和高性能化方向的发展，显示屏组件与基板的连接更加复杂。在这种背景下，基板对基板的连接器、FPC连接器的窄间距、低背、多极化需求更加迫切，特别是手机的超薄化需求对机内连接器的超低倍化要求越发急切。为了实现产品的低背化、窄间距、小型化、多极化以及高可靠性，各厂商纷纷采用模拟技术进行深入研究与开发。

据业内专家介绍，由于手机对轻薄短小的要求，细脚距及低倍化的高阶技术发展成为趋势，而发展出来的连接器也延伸至其他应用领域。手机连接器是以0.4mm为主力，在高度方面，在0.4mm/0.5mm脚距地连接器皆是以1.5mm高度为主流，但最近0.4mm脚距连接器已转向高0.9mm的趋势，而0.4mm脚距高0.8mm的连接器，今年很快会发展到0.4mm甚至更小。

在FPC连接器方面，目前0.5mm及0.3mm脚距的连接器需求倍增，在手机、DSC、DVC、PDA等小型产品的带动下，0.25mm及0.2mm脚距连接器已开发生产，0.9mm及0.85mm高度连接器的需求量强劲逐渐成为市场主流。

细线同轴连接器的发展趋势目前是以0.4mm脚距为主，而SMK已发展出高仅1.4mm的连接器，由于今年来手机上照相功能的广泛运用，对基板及液晶部分的连接比折叠式手机更为复杂，同轴连接器需求可期。

在手机等便携式产品的微型化下，FPC/FFC连接器产品的主流已过渡到了0.3mm间距，供应商们相继转向这一领域。如深圳安元达电子有限公司开始量产间距0.3mm的FPC连接器，产品适用于手机、PDA和数码相机。

另外，从元器件供应商的角度来看，手机向大屏幕、双摄像头方向演变。同时手机有两个内置天线，由于折叠机比较小，接收天线放在I/O下面，很容易挡住信号的接收，因而需要一个专门接收信号的天线，以保证性能。对于中xx手机，连接系统需要比较高的可靠性，特别是在电子集成方面。为了满足手机拍照功能，还在里面放了一些SP卡整合。

总之，2009年井喷的3G手机市场对手机连接器等上游供应商产生了深刻的影响，不过这才刚刚开始。