LED封装技术的基本内容

    LED封装技术的基本要求是：提高出光效率、高光色性能及器件可靠性。

(1)提高出光效率

    LED封装的出光效率一般可达80~90%。①选用透明度更好的封装材料：透明度≥95%(1mm厚度)，折射率大于1.5等。②选用高激发效率、高显性的荧光粉，颗粒大小适当。③装片基板(反射杯)要有高反射率，出光率高的光学设计外形。④选用合适的封装工艺，特别是涂覆工艺。

(2)高光色性能

   LED主要的光色技术参数有：高度、眩光、色温、显色性、色容差、光闪烁等。显色指数CRI≥70(室外)、≥80(室外)、≥90(美术馆等)。色容差≤3SDCM。封装上要采用多基色组合来实现，重点改善LED辐射的光谱量分布SPD，向太阳光的光谱量分布靠近。要重视量子点荧光粉的开发和应用，来实现更好的光色质量。

(3)LED器件可靠性

   LED可靠性包含在不同条件下LED器件性能变化及各种失效模式机理(LED封装材料退化、综合应力的影响等)，这是主要提到可靠性的表征值—寿命，目前LED器件寿命一般为3~5小时，可达5~10万小时。①选用合适的封装材料：结合力要大、应力小、匹配好、气密性好、耐温、耐湿(低吸水性)、抗紫外光等。②封装散热材料：高导热率和高导电率的基板，高导热率、高导电率和高强度的固晶材料，应力要小。③合适的封装工艺：装片、压焊、封装等结合力强，应力要小，结合要匹配。

LED光集成封装技术

    LED光集成封装结构现有30多种类型，正逐步走向系统集成封装，是未来封装技术的发展方向。

(1)COB集成封装

    COB集成封装现有MCOB、COMB、MOFB、MLCOB等30多种封装结构形式，COB封装技术日趋成熟，其优点是成本低。COB封装现占LED光源约40%左右市场，光效达160~178lm/w，热阻可达2℃/w，COB封装是近期LED封装发展的趋势。

(2)LED晶园级封装

    晶园级封装从外延做成LED器件只要一次划片，是LED照明光源需求的多系统集成封装形式，一般衬底采用硅材料，无需固晶和压焊，并点胶成型，形成系统集成封装，其优点是可靠性好、成本低，是封装技术发展方向之一。

(3)COF集成封装

    COF集成封装是在柔性基板上大面积组装中功率LED芯片，它具有高导热、薄层柔性、成本低、出光均匀、高光效、可弯曲的面光源等优点，可提供线光源、面光源和三维光源的各种LED产品，也可满足LED现代照明、个性化照明要求，也可作为通用型的封装组件，市场前景看好。

(4)LED模块化集成封装

    模块化集成封装一般指将LED芯片、驱动电源、控制部分(含IP地址)、零件等进行系统集成封装，统称为LED模块，具有节约材料、降低成本、可进行标准化生产、维护方便等很多优点，是LED封装技术发展的方向。

(5)覆晶封装技术

    覆晶封装技术是由芯片、衬底、凸块形成了一个空间，这样封装出来的芯片具有体积小、性能高、连线短等优点，采用陶瓷基板、覆晶芯片、共晶工艺、直接压合等来达到高功率照明性能要求。用金锡合金将芯片压合在基板上，替代以往的银胶工艺，“直接压合”替代过去“回流焊”，具有优良的导电效果和导热面积。该封装技术是大功率LED封装的重要发展趋势。

(6)免封装芯片技术

    免封装技术是一个技术的整合，采用倒装芯片，不用固晶胶、金线和支架是半导体封装技术70种工艺形成中的一种。PFC免封装芯片产品的光效可提升至200lm/w，发光角度大于300度的超广角全周光设计，不要使用二次光学透镜，将减少光效的耗损与降低成本，但要投入昂贵的设备。PFC新产品主打LED照明市场，特别是应用在蜡烛灯上，不仅可以模拟钨丝灯的造型，同时可以突破散热体积的限制。

(7)LED其他封装结构形式

    ①EMC封装结构：是嵌入式集成封装形式不会直接看到LED光源。②EMC封装技术：(EpoxyMoldingCompound)以环氧塑封料为支架的封装技术，具有高耐热、高集成度、抗UV、体积小等优点，但气密性差些，现已批量生产。③COG封装：(ChipOnGlass)将LED芯片放在玻璃基板上进行封装。④QFN封装技术：小间距显示屏象素单元小于或等于P.1时，所采用的封装形式，将替代PLCC结构，市场前景看好。⑤3D封装技术：以三维立体形式进行封装的技术，正在研发中。⑥功率框架封装技术：(Chip-in-FramePackage)在小框架上封装功率LED芯片，产业化光效已达160~170lm/w，可达200lm/w以上。

LED封装材料

    LED封装材料品种很多，而且正在不断发展，这里只简要介绍。

(1)封装材料：

    环氧树脂、环氧塑封料、硅胶、有机硅塑料等，技术上对折射率、内应力、结合力、气密性、耐高温、抗紫外线等有要求。

(2)固晶材料：

    ①固晶胶：树脂类和硅胶类，内部填充金属及陶瓷材料。②共晶类：AuSn、SnAg/SnAgCu。

(3)基板材料：铜、铝等金属合金材料。

    ①陶瓷材料：Al2O3、AlN、SiC等。②铝系陶瓷材料：称为第三代封装材料AlSiC、AlSi等。③SCB基板材料：多层压模基板，散热好(导热率380w/m.k)、成本低。④TES多晶质半导体陶瓷基板，传热速度快。

(4)散热材料：铜、铝等金属合金材料。石墨烯复合材料，导热率200~1500w/m.k。PCT高温特种工程塑料(聚对苯二甲酸1，4-环已烷二甲脂)，加陶瓷纤，耐高温、低吸水性。导热工程塑料：非绝缘型导热工程塑料，导热率14w/m.k。绝缘型导热工程塑料，导热率8w/m.k。

关键词：AuSn、SnAg/SnAgCu、金锡焊片、Au80Sn20焊片、Au88Ge12、预置金锡盖板、Solder Preform、Solder Preforms、铟In合金焊料片、In97Ag3、锡银铜SAC焊料片、无铅焊料、银铜焊片、Ag72Cu28、锡锑锡铅Sn63Pb37焊料片、In52Sn48、铟银合金焊片、铟In合金预成形焊片、锡银铜SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）焊片、Sn96.5Ag3.5、锡锑焊片、Sn90Sb10、锡铅焊片、Sn63Pb37、锡铅预成形焊片、金基焊料 、银基焊料、铟基焊料、金锗焊料、金硅焊料、金锡热沉、金锡焊料封装、金锡合金薄膜、金锡焊料、先艺电子、xianyi、www.xianyichina.com