出于一位电子爱好者对电子制作的狂热，在制作电路板这一块上，我们能不能自己来制作电路呢，呵呵，这xx是可能的，只要不是多层板，我们在业余的情况上，往往都是可能自己制作电路板的，当然，由于工艺的原因，极精细的电路板，是没有办法做出来的，比喻是那些几百脚的贴片式的CPU那种电路板，我们就很难做出来，不过，一般的电路，我个自己制作，是可以的，而且工艺也不太复杂。
热转印法是小批量快速制作印刷电路板的一种方法。它利用了激光打印机墨粉的防腐蚀特性，具有制板快速（20分钟），精度较高（线宽15mil，间距10mil），成本低廉等特点，但由于涂阻焊剂和过孔金属化等工艺的限制，这种方法还不能方便的制作任意布线双面板，只能制作单面板和所谓的“准双面板”。
这种方法的实现，需要准备以下设备和原材料：一台电脑一台激光打印机，打印机的墨粉用廉价的兼容墨粉即可；热转印纸，也可以用不干胶纸的背面光面纸代替，不过要自己裁；金属壳电熨斗一把，用所谓的“热转印机（用塑封机改装的）”也可以，个人觉得效果不如电熨斗，而且很贵；敷铜电路板，有电木基材和玻纤环氧树脂基材的，后者的性能要好一些；腐蚀的容器和药品，容器用塑料盒即可，药品可以用盐酸和双氧水；钻孔用的钻机和钻头，钻头一般要用到0.8mm,0.6mm和1.0mm的；当然还有锯板，磨边等一系列机械工具。
1）线宽不小于15mil，线间距不小于10mil。为确保安全，线宽要在25～30mil，大电流线按照一般布线原则加宽。为布通线路，局部可以到20mil。15mil要谨慎使用。导线间距要大于10mil，焊盘间距{zh0}大于15mil。
2）尽量布成单面板，无法布通时可以考虑跳接线。仍然无法布通时可以考虑使用双面板，但考虑到焊接时要焊两面的焊盘，并排双列或多列封装的元件在toplayer不要设置焊盘。布线时要合理布局，甚至可以考虑调换多单元（比如6非门）的单元顺序，以有利于布通。尽量使用手工布线，自动布线往往不能满足要求。
3）有0.8mm孔的焊盘要在70mil以上，推荐80mil。否则会由于打孔精度不高使焊盘损坏。
4）孔的直径可以全部设成10～15mil，不必是实际大小，以利于钻孔时钻头对准。
5） bottomlayer的字要翻转过来写，Toplayer的正着写。
打印前先进行排版，把要打的图排满一张A4纸，越多越好。因为有些图打出来是坏的，我们需要从中选一张好的来印。排入toplayer时要翻转过来，双面板的边框一定要保留，以利于对齐。然后进行设置，设成黑白打印，实际大小，关掉（hide）除toplayer，bottomlayer，边框和mutilayer的其它所有层。然后打印在热转印纸的光面
根据实际的大小，截裁好打印在转印纸上的图，并裁好合适的覆铜板，{zh0}比图纸大一点，先用抛光机砂纸将裁好的覆铜板打磨干净，再用洗剂或洗衣粉洗净，用清水浸一下。这道工序一定要细心，打磨一定要均匀，否则很容易出现断线情况，清洗后，电路板的铜面不要与其他物质接触。也不要用手触摸。覆铜板上看不见的污迹会影响最终的转印效果，转印的成败就在此了。 将打印好的纸图形面朝下，贴再覆铜板上，一边用透明胶带帖牢。接下来就是对其加热进行转印，比较专业的做法是采用热转印机，但该机器少则几百元，对于业余爱好者来说还是不小的投入
笔者通过家用电熨斗来代替效果不错，50元就可以买到调温的了
将选好的转印纸裁好放在敷铜板上，用电熨斗（温度调到{zg}）稍一加热就可以贴在上面，再电熨斗开始发热时应先用其在板子上进行预热1-2分钟， 从粘胶带的一边开始慢慢的过度到另一边，移动速度不要太快，1CM/S一定要朝一个方向不要来回移动，否则会出现皱纹，影响转印效果。加热时稍用力压。待xx冷却后才可将转印纸揭下。此时如果还有缺损可以用记号笔修补
当电熨斗xx加热后，再用预热时的手法，将电熨斗再板子上过3-5遍就可以了，然后让其自然冷却。
焊接前，可以对铜箔进行涂锡处理，但切勿用焊锡膏。在焊接元件前，应先用管脚将跳线和过孔焊通；双面板两面的焊盘都要焊
