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Tamura 无铅锡膏 TLF-204-MDS详细资料_tamura锡膏_新浪博客

Tamura 无铅锡膏 TLF-204-MDS

一般特性:

此款锡膏特长：

l 本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；

l 连续印刷时粘度也不会差生经时变化，具有良好的稳定性；

l 能有效降到空洞面积；

l 能有效抑制Chip-side Ball的发生；

l 能有效改善预加热时锡膏的塌陷问题；

l 适合于无铅焊接，即使在高温回流下也显示出良好的耐热性；

l 针对0.4mm间距BGA未熔融现象，显示出{zy1}的焊接性能。

TAMURA厂家直销TAMURA全系列锡膏；如需详细资料请与本公司联系。

联系人：鲁焱先生

所在地区：广东东莞东莞市
手　　机：13560791133

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