所谓reflow（译词有回流焊、回焊、再流焊、回流焊、回焊、熔焊等，其回焊为日文），是指利用输送带（conveyor，指移动式不锈钢网或架空双轨）负载待焊板通过多道加热段（heating
zones），在热空气或热氮气或搭配红外线，于xxx高效传热下，完成锡膏的熔融愈合（coalescence）并冷却而成为焊点之谓也。早期的
亦曾利用远红外线（波长较长之ir）直接辐射式（radiation）的加热方式，不过目前炉中的ir反到成了配角，帮忙主角热气对流去进行双重加热。或单纯只采用高效的循环热风或热氮气做为能量的来源。
无铅回焊的{zg}目标，是要以最起码的热量，将板面所有待装的大小组件全数焊妥，并应避免施加过多热量造成组件与电路板的伤害。小心运用可移动式感热仪（profiler），找出正确的回焊曲线将可达成此一目标。
回焊曲线（profile）的组成 ：
当组装板在金属网式或双轨式输送带上，通过回焊炉各段（zone）的热冷行程（例如8热2冷之大型机，总长5-6m的无铅回焊炉），以达到锡膏熔融（melting）以及冷却（cooling）愈合成为焊点的目的，其主要温度变化可分为四部份，亦即：
(1)起步预热段（ramp-up）指最前两段之炉区，从室温起步到达110-120℃之鞍首而言（例如10段机之1-2
zone）。
(2)缓升（恒温）吸热段（soak or
preheat）指回焊曲线之缓升而较平坦的鞍部（例如10段机之3-6段而言，时间60-90sec.），鞍尾温度150-170℃。希望能达到电路板与零组件的内外均温，与赶走溶剂避免溅锡之目的。
(3)峰温强热段（spike or
peak）可将板面温度迅速（3℃/sec）冲高到235-245℃之间，以达到锡膏熔焊的目的；此段耗时以不超过20秒为宜（例如10段机之7-8两段）。
(4)快速冷却段（cooling）
之后再快速降温（3-5℃/sec）使能瞬间固化形成焊点，如此将可减少焊点之表面粗糙与微裂，且老化强度也会更好（例如10段机之9-10段）。
为了将抽象的文字叙述简化为易懂的方便图标起见，利用简单直角坐标的纵轴表达温度，横轴表达时间（秒数），描绘出组装板随输送带按设定速度（例如0.9m/min）行走，过程中温度起伏变化（热量增加或减少）的曲线，即称之为回焊曲线（reflow
profile）。
回焊曲线是经由移动式电子测温仪与纪录器（profiler or datalogger）所绘制，此仪器可引出数条k
type之感热导线，并连接到数枚感温之熔合头（thermo-coupler），使逐一固定在板面不同位置，移动中执行“边走边测”的动作。实作时是走在前面，随后牵引感温仪通过全程而自动绘制多条曲线。再自多条曲线中折衷选出最中道不伤组件者，做为正式产品之试焊曲线，并在出炉完工板的品质经过认可后，即将该曲线存档做为后续量产的作业根据。
