2009-02-16 14:10:17 阅读37 评论0 字号:大中小
3.印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片组件不会产生偏移; 4.具有{jj0}的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性; 5.可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能; 6.焊接后残留物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PC,可达到免洗的要求; 7.具有较佳的ICT测试性能,不会产生误判; 8.可用于通孔滚轴涂布(Paste in hole)工艺。 |
1.产品检验所采用的主要标准和方法:ANSI/J-STD-004/005/006;JIS Z 3197-86;JIS Z 3283-86;IPC-TM-650
2.锡粉合金特性
(1) 合金成份