DFM电子产品可制造性设计主办单位: 联系电话:0755-26506757 86183357 13798472936 李先生 彭小姐 培训对象:产品硬件设计工程师,CAD layout工程师,工艺设计工程师、生产工程师、设备工程师、品质工程师、硬件研发部经理、工程部经理、品质部经理 课程背景: 随着各大跨国公司逐步把研发中心移至中国,以及中国本土的高科技公司逐渐增多,从事电子产品研发工作的工程师越来越多,特别是硬件开发人员,普遍存在对制造工艺技术的不熟悉,可制造性DFM概念比较模糊。对PCB布局设计,元件选择,制造工艺流程选择,生产测试手段等方面的实际经验不足,导致设计出的产品不具备可生产性或可生产性差,需要多次反复改板,影响了产品的推出日期,甚至影响了产品的质量和可靠性。 课程目标: 本课程以DFM的基本理念出发,深入浅出地介绍了DFM的基本知识、方法和常用问题。引导学员从认识生产工艺入手,逐步了解PCB制造过程,PCB材料选择,SMT封装和插件的选择,现代电子组装过程,不同工艺路线对产品设计的影响,以及可测试性设计和可返修性设计等内容。并通过实践案例,讲解如何在产品研发过程中开展DFM工作。 通过本课程的学习,学员能够基本掌握DFM的基本思想和方法,并且可以着手开展DFM的工作,提升公司产品设计水平,缩短与国际先进水平的差距,提高产品竞争力。 课程要点: 1、了解可制造性设计的重要性,推行产品开发过程中设计人员应承担的职责; 2、了解制造工艺流程及典型工序的基本知识,帮助设计工程师理解工艺设计规范,达到设计中灵活运用; 3、基板和元器件基本知识,在设计中的选取准则,直接关系单板加工流程、成本、产品质量、可靠性和可维护性等方面; 4、从工艺加工等后工序的角度介绍PCB设计中直接相关的焊盘设计、基板设计、元件布局的基本知识。 5、通过具体的DFM设计案例,学习如何具体操作DFM。 :2天(14小时) {dy}天:(7小时);第二天:(7小时)。 丰富实用的课程内容 {dy}天课程大纲() 一、 1. 什么是DFM、DFR、DFX,作为设计工程师需要了解什么 2. 产品制造工艺的稳定性与设计有关吗?产品的制造成本与设计有关吗 3. DFM概要:热设计、测试设计、工艺流程设计、元件选择设计 二、 SMT制造过程概述 1. SMT(表面贴装工艺)的来源和发展; 2. 常用SMT工艺流程介绍和在设计时的选择; 3. SMT重要工艺工序:锡膏应用、胶粘剂应用、元件贴放、回流焊接 4. 波峰焊工艺 三、 基板和元件设计、选择 基板和元件的基本知识 基板材料的种类和选择、常见的失效现象 元件的种类和选择,热因素,封装尺寸,引脚特点 业界的各种标准和选择基板、元件的选用准则 组装(封装)的{zx1}进展 四、 焊盘设计 1. 影响焊盘设计的因素:元件、PCB、工艺、设备、质量标准 2. 不同封装的焊盘设计 3. 焊盘设计的业界标准,如何制定自己的焊盘标准库 4. 焊盘优化解决工艺问题案例 五、 PCB设计与元器件布局、布线设计 1. 考虑板在自动生产线中的生产 2. 板的定位和fiducial点的选择 3. 元件布局、布线设计的各种考虑:元件距离、禁布区、厚径比、最小孔径与线宽、拼版设计、考虑机械应力的布局、考虑散热方式的布局、密间距器件的布局等。 4. 不同工艺路线时的布局设计案例 5. 可测试设计和可返修设计:测试点的设置、虚拟测试点的设置; 六、 研发过程中如何开展DFM工作 1. 并行设计是开展DFM工作的基础 2. 基于并行设计的DFM工作开展方法,各设计阶段DFM工作的主要内容 3.DFM设计规范的重要性 第二天课程大纲() 一、 1. DFM具体工作及所需要的工具 2. DFM软件架构 3. CAD数据的导入 以下结合具体案例进行 二、 网络表分析 1 CAD数据与自带网络表之间的比较 2 两个CAD数据之间的网络表比较 3 网络短路/断路/冗余/遗缺的定位 4 自动截图并输出到错误报告中 三、 裸板分析 1 钻孔分析 2 信号层分析 3 电源/地层分析 4 阻焊层分析 5 丝印层分析 6 结果分析并输出报告 四、 装配分析 1 BOM表导入及VPL的下载匹配 2 器件分类及属性定义 3 装配工艺路线的设定 4 光学点的设置 5 设定安装孔、加工孔 6 运行装配分析 7 结果分析并输出报告 五、 输出实装板的三维虚拟模型 六、 元件模型建库 1 器件库信息的查询管理 2 新制造商的建立 3 新封装的建立 4 新器件的建立 5 在BOM管理器中下载所建器件 七、 ERF规则管理器 1 管理器的架构 2 规则设定的基本操作及注意事项 3 裸板分析规则 4 装配分析规则 5 精准规则库以减少虚报漏报 八、 DFx自动化介绍 1 信息查询工具Info的应用 2 宏命令的录制及调用 3 Perl语言的基本语法 4 Perl与E3K/T5K的接口 5 Web方式的DFx全自动化运行介绍 理论与实践并重的培训讲师 {dy}天课程简介 王毅 工学博士 工艺工程及DFx领域资深专家 从业经验: ■ 工学博士,曾任职华为公司等xxxx,8年以上大型企业研发及生产实践经验 ■ 主持建立华为公司SMT工艺可靠性技术研究平台,擅长DFM 、DFA、 DFR、DFE、DFC等DFx设计平台的建立与应用,在电子组装工艺缺陷、失效分析、工艺可靠性等领域有深入研究与实践应用经验 ■ 获省部级科技进步一等奖一次,包括在《CHINES SCIENCE BULLETINE》等国际{yl}刊物发表学术论文30多篇; 专 长: ■、、、、、 主持或领导的主要项目: ■ 厦门华侨电子DFM/DFA/DFT咨询 ■ 广东美的集团电子工艺培训咨询 ■ 深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司培训咨询 ■ 康佳集团培训咨询 ■ 杭州海康威视公司培训咨询 ■ 长沙威胜集团培训咨询 ■ 佛山伊戈尔集团培训咨询 专业资质: ■ 美国IPC协会、SMT协会会员 第二天课程讲师简介 季伟 Valor深圳有限公司 DFx资深工程师 从业经验: ■ 在EDA行业具有10年以上技术支持背景,在Zuken中国担任7年的资深工程师,熟悉多种主流EDA工具,Layout、SI、EMC专业软件。在Valor中国担任了4年的DFx资深工程师,具有丰富的实践经验。 ■ 协助华为、夏新、海尔、HP、波导、UT斯达康等众多公司建立完整的DFx检查规则库,支持回流焊、波峰焊(选择性、局部性、整体)、通孔回流焊、无铅等各种各样的工艺路线。 |