随着当前通信系统的不断发展,连接器的使用越来越广泛,数量也越来越多。连接器的电接触可靠性直接影响着整个通信系统运行,而连接器镀金层质量是评价连接器质量的重要参数之一。目前国内生产的连接器的镀金层存在一些质量问题,主要表现在:镀金层厚度不均匀,微孔数量大,镀层耐磨及抗腐蚀能力低等,通过对国内外生产的连接器镀金层的试验分析对比,国内生产的连接器镀金层质量亟待改进提高。
近年来,我国通信领域发展迅速,数学通信及控制电路系统中也暴露出不少问题,主要表现为:因接触不良造成较高的误码率并导致整个系统不畅,造成故障的主要原因有的质量问题也有使用环境的问题,特别是镀金层的质量影响是{zd0}的。
连接器的基底材料是铜合金,表面镀层是金及其合金,这是因为全是惰性金属,在各种腐蚀环境中不被腐蚀,且电阻率低,与基体材料有良好的附着性,保护基体材料不被腐蚀,保护连接器良好的电性能。缺点是价格昂贵,电镀层较薄,因此微孔率问题比较突出。纯金硬度低,易粘结、磨损,使用金合金作镀层的提高其硬度及耐磨力。另外基底金属铜易为表面镀金层扩散,当铜扩散到表面后,在空气中氧化生成氧化铜膜而导致电接触失效,为防止其发生,故在基底铜与表面金镀层之间镀镍,又由于镀金层存在微孔,使镍暴露在环境中并与大气中的二氧化硫(So2)反应生成硫酸镍(Niso4﹒XH2O),该生成物绝缘且体积被腐蚀的金属体积大的多,因此沿微孔蔓延至镀金层上,导致接触发生故障。由此可见,评价镀金层质量的关键指标之一是镀金层的微孔率(每平方厘米面积上的微孔数),而微孔率与镀层厚度有密切的关系,镀层越厚,微孔越低。如镀层太簿,有大量的微孔存在,则基底金属大面积暴露在环境中,镀层不仅起不到应有的保护作用,还因金与基底材料(镍或铜合金)之间电位相差很大,从而加速电化学腐蚀,同时基底的表面粗糙度与微孔率有密切关系,表面粗糙度越低,微孔率也越低。
的插拔寿命由它的耐磨损能力决定,如金镀层被磨损使在底暴露出来,基底可能被腐蚀,其生成物将导致电接能故障。
从试验结果得出的结论和电接触理论得知,镀金层磨损量与镀金层硬度成反比,表面粗糙度越高,磨损也越高。
通过对同轴镀金层的质量分析,可能显示国内生产的同轴连接器的镀金层质量存在一定的问题,这主要是我国目前的电镀工艺水平落后所造成的。镀层的好坏并非仅由镀层厚度决定,绝不是越厚越好,若镀层与基底没有牢固的结合力,则镀层很容易脱落,不仅难达到连接器的设计使用寿命,而且还造成经济的浪费,如何保证镀层致密、均匀、较低的微孔及良好的耐磨损,抗腐蚀能力,是我国生产连接器的企业所面临的重要课题。
为了保证连接器的镀金质量,目前在采取以下措施提高镀金层的质量:
1、用镍和镍合金作中间层,电镀金钴或金镍合金,提高镀金层的耐磨性和抗变色能力。
2、采用脉冲镀金工艺,能显著提高镀金层的物理、化学、机械性能,进一步提高镀金层的耐磨性和抗蚀性能。
3、在接触中镀金层表面浸一层有机簿膜如DJB-823,可降低接触分离力,保护金层和起到减磨剂作用,能减少金层的磨损并提高了抗蚀效果。