LED灯的焊接过程中,铝基板大量吸收热能,普通焊台因补温速度慢,无法满足操作过程中快速焊接要求和焊接品质,当要满足温度补偿,则必须提升焊接温度,或者寻找更大功率的焊接工具,这样所带来的问题是造成灯珠芯片被高温损伤,以及铝基本烫坏,这样就要求我们必须选择大功率低温焊接的焊接工具。
深圳市百金齐电子生产的3200,2000系列焊台,升温快,回温快,不需要持续升温,保持温度在350-400间就可完成焊接工序。具体的技术参数和产品说明可参观本公司网站 ,欢迎广大LED生产制造企业咨询,可免费提供样品试用!