ACF、异方性导电胶膜基本介绍

上海常祥实业有限公司全面代理世界{dj0}品牌ACF、异方性导电胶膜、异方性导电胶带、ACF胶带、ACP、异方性导电胶等产品。

1 前言

随著电子产品朝轻，薄，短，小化快速发展，各种携带式电子产品几乎都已液晶显示器作为显示面板，特别是在摄录放影机，笔记型电脑，大哥大或个人数位处理器等产品上，液晶显示器已是重要的组成元件。液晶显示器除了液晶面板外，在其周边必须连动驱动晶片作为显示讯号之控制用途。一般而言，液晶面板与驱动IC系统的介面衔接技术大致可分为下列几种：卷带式晶粒自动贴合技术(Tape Automated Bonding；TAB)、晶粒－玻璃接合技术(Chip on Glass；COG)、晶粒－软板接合技术(Chip on Flex；COF)。
2 异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)
2.1 何谓异方性导电胶：其特点在於Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值後，既可称为良好的导电异方性，目前Uninwell国际的异方性导电胶是全球的xxxx。
2.2 导通原理：利用导电粒子连接IC晶片与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。
2.3 产品分类：

1. 异方性导电胶，目前Uninwell国际的异方性导电胶在全球范围内得到广泛应用。
2. 异方性导电膜，3M、索尼、日立为主要供应商。
异方性导电膜(ACF)具有可以连续加工(Tape-on-Reel)极低材料损失的特性，因此成为目前较普遍使用的产品形式。
2.4 主要组成：主要包括树脂黏著剂、导电粒子两大部分。树脂黏著剂功能除了防湿气，接著，耐热及绝缘功能外主要为固定IC晶片与基板间电极相对位置，并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。

一般树脂分为热塑性树脂与热固性树脂两大类。热塑性材料主要具有低温接著，组装快速极容易重工之优点，但亦具有高热膨胀性和高吸湿性缺点，使其处於高温下易劣化，无法符合可*性、信赖性之需求。而热固性树脂如环氧树脂(Epoxy)、Polyimide等，则具有高温安定性且热膨胀性和吸湿性低等优点，但加工温度高且不易重工为其缺点，但其可*性高的优点仍为目前采用最广泛之材料。
在导电粒子方面，异方导电特性主要取决於导电粒子的充填率。虽然异方性导电胶其导电率会随著导电粒子充填率的增加而提高，但同时也会提升导电粒子互相接触造成短路的机率。
另外，导电粒子的粒径分布和分布均匀性亦会对异方导电特性有
所影响。通常，导电粒子必须具有良好的粒径均一性和真圆度，以确保电极与导电粒子间的接触面积一致，维持相同的导通电阻，并同时避免部分电极未接触到导电粒子，导致开路的情形发生。常见的粒径范围在3~5μm之间，太大的导电粒子会降低每个电极接触的粒子数，同时也容易造成相邻电极导电粒子接触而短路的情形；太小的导电粒子容易行成粒子聚集的问题，造成粒子分布密度不平均。
在导电粒子的种类方面目前已金属粉末和高分子塑胶球表面涂布金属为主。常见使用的金属粉镍(Ni)、金(Au)、镍上镀金、银及锡合金等。
目前在细间距化的趋势下，如COF和COG构装所使用之异方性导电胶，其导电粒子多表面镀镍镀金之高分子塑胶粉末，其特点在於塑胶核心具可压缩性，因此可以增加电极与导电粒子间的接触面积，降低导通电阻；同时，塑胶核心与树脂基础原料的热膨胀性较为接近，可以避免热循环和热冲击环境时，在高温或低温环境下，导电粒子因与树脂基础原料的热膨胀性差异减少与电极间的接触面积，导致导通电阻上升，甚至於开路失效的情形发生。