泰科纳Vectra技术市场经理EdsonIto介绍：“我们推出的低翘曲新牌号VectraE488i,旨在降低制件的翘曲，诸如CPU承座和DIMM连接器之类对平整度要求很高的元器件，它们在260摄氏度进行无铅回流焊接后必须保持优异的尺寸稳定性。”

     泰科纳的测试及客户的试用表明，同其他商用LCP和高温尼龙相比，采用VectraE488i制作的精密连接器在脱模和回流焊接后其变形都更小。

     Vectra®LCP具有自阻燃性，无需添加含卤阻燃剂即达到ULV-0评级。因此，它被广泛应用于制造各种符合电机电子中有害物质禁限用指令（RoHS）和欧洲废弃电机电子设备指令（WEEE）指令的环保型连接器、线轴、转换器和继电器等。另外，直接客户和OEM厂商都在致力于加速推广绿色和安全的产品。基于泰科纳的专利技术的Vectra®LCP系列高性能聚合物已推出了一系列创新型产品迎合市场的需求：自阻燃，薄壁化，耐高温，生产高效率，整体成本降低以及易回收性。

     这一新的牌号扩展了VectraLCP的产品系列，旨在满足电子元器件日趋严苛的要求，需要增加端子密度来加大带宽并提高传输速度。例如，新型的200至300根端子的连接器和约1000根端子的CPU承座，均要求极高的制件尺寸稳定性和复杂结构下的熔体流动性，只有新一代的高性能聚合物如低翘曲VectraE488i方可满足。

     通过增强力学性能而提高制件设计自由度的同时，低翘曲VectraE488i还具备以下特点：

     •低翘曲

     •耐高温

     •高流动

     •薄壁

     •成型周期短