墙地砖国家标准规定了干压陶瓷砖的定义、技术要求、试验方法、检验规则及标志、产品使用说明书、包装、运输、贮存和订货。瓷质砖执行gb/t4100‐2006附录g（吸水率e≤0.5%）；陶质砖执行gb/t4100‐2006附录l（吸水率e＞10%）。
     1、尺寸偏差
     的尺寸包括边长（长度、宽度）、边直度、直角度和表面平整度。尺寸偏差是指这些尺寸平均值对于工作尺寸的允许偏差。
     ①．边长是瓷砖的长度和宽度尺寸指标。
     ②．边直度是反映在砖的平面内，边的中央偏离直线的偏差。
     ③．直角度是指四个角的垂直程度（将砖的一个角紧靠着放在用标准板校正过的直角上，测量它与标准直角的偏差）。
     ④．边弯曲度——砖的一条边的中心偏离该边两角为直线的距离。
     ⑤．表面平整度是由瓷砖表面上的三点来测量的。
         ａ．中心弯曲度——砖的中心偏离由砖4个角中3个角所决定的平面的距离。
         ｂ．翘曲度——砖的三个角决定一个平面，其第4个角偏离该平面的距离。
     2、表面质量：
         优等品：至少有95%的砖距0.8米远处垂直观察表面无缺陷。
         合格品：至少有95%的砖距一米远处垂直观察表面无缺陷。
         为装饰目的而出现的斑点、色斑不认为是缺陷。
（缺陷一般指：如抛光砖黑点、针孔、阴阳色、缺花、崩角、崩边等；釉面砖还有落脏、针孔、熔坑等）
     3、物理性能
         ①．吸水率：它是指陶瓷产品的开口气孔吸满水后，吸入水的重量占产品重量的百分比。国家标准规定吸水率≤0.5％的称为，（平均值不大于0.5％，单个值不大于0.6%，）吸水率＞10%的为（陶质砖的吸水率平均值为e＞10%、单个值不小于9%，当平均值e＞20%时，生产厂家应说明）。
         ②．强度：
             ａ．瓷质砖：厚度≥7.5mm，破坏强度平均值不小于1300n               陶质砖：厚度≥7.5mm，破坏强度平均值不小于600n
             ｂ．瓷质砖断裂模数平均值不小于35mpa，单个值不小于32mpa,陶质砖断裂模数平均值不小于15mpa，单个值不小于12mpa
         ③．抗热震性：经10次抗热震试验不出现炸裂和裂纹
         ④．抗釉裂性：有釉陶瓷砖经抗釉裂性试验后，釉面应无裂纹或剥落。
         ⑤．光泽度：的光泽度不低于55。（光泽度是衡量抛光砖烧结程度的参考指标之一，光泽度越高，烧结致密性越好）
         ⑥．耐磨性：无釉砖耐深度磨损体积不大于175mm3
         ⑦．小色差：经检验后报告陶瓷砖的色差值。色差分两种，一种是单件产品自身上的色差，一种是单件与单件之间出现的色差。前者出现的几率很小，而后一种色差较为常见。总体上说，轻微的色差是不可避免的，尤其是不同时间生产出来的产品，色调总是容易发生细微的变化，这与原料变化、配比时计量偏差、烧成时温度、烧成气氛波动等，甚至与气候的改变都有关。所以工厂对出窑产品都要进行“色号”分拣，以保证同一批次产品的色调相同或基本相同。
     物理性能质量指标还有：抗冻性、耐磨性、抗冲击性、线性热膨胀系数、湿膨胀、地砖摩擦系数等。
4、化学性能
     ①．耐化学腐蚀性：包括耐低浓度酸和碱，耐高浓度酸和碱，耐家庭化学试剂和游泳池盐类。
     ②．铅和镉的溶出量：（略）
5、放射性和3c认证
     国家标准gb6566-2001《建筑材料放射性核素限量》，规定了建筑材料中xx放射性核素：镭-226、钍-232、钾-40、放射性比活度的限量和试验方法。
     2005年8月1日起，我国开始对吸水率≤0.5%的瓷质砖进行强制性放射性检测。生产企业必须通过此认证才允许产品销售，即所谓的3c强制认证。釉面砖、广场砖由于吸水率都大于0.5%，所以不属“3c”认证范畴。
     装修材料中xx放射性核素镭-226、钍-232、钾-40的放射性比活度同时满足ira≤1.0（内照射指标）和ir≤1.3（外照射指标）要求的为a类装修材料，其产销与使用范围不受限制。