TW-VI锡渣还原剂      编号：20070820016

　  一、氧化锡渣的产生

电子制造过程中，波峰焊接工艺、喷锡工艺都会产生大量的氧化锡，严重影响焊接质量。现天威科技有限公司研发了TW-VI锡渣还原剂，使用该产品可迅速还原锡渣，降低含铜量，提高焊锡质量，并大幅度地降低生产成本，造就了清洁生产的环境，值得全面推广应用。

二、氧化锡渣的危害

1．影响锡液流动性和锡面厚度，影响到焊接质量；

2．附着于板面，造成如锡球等质量问题，直接影响到到电子产品的电气可靠性能；

3．锡渣的处理及运输造成的额外管理问题，且对环境有一定的影响；

4．松散的氧化渣使空气更容易停留在熔融焊料内，从而加剧焊料的氧化；

5．有用金属被锡渣包裹，无法利用，造成极大浪费；

三、TW-VI锡渣还原剂的特性

惠州市天威科技有限公司研发的TW-VI锡渣还原剂，本产品为无色透明油状液体，属于高分子有机化合物，由分散剂、润湿剂、多种表面活性剂等经科学方法复配而成；不含有任何重金属，可溶于大多数有机溶剂，也可溶于水；耐高温（燃点330℃以上）和耐挥发性能（几乎不会挥发），无烟、无味、无粘性、无腐蚀性，同时具有抗氧化及还原的功能。综合产品的各方面优点可归纳成以下几点：

1、溶于融锡表面，形成一层保护膜，使融锡与空气隔离，{zd0}限度减少氧化的发生。

　　2. 与助焊剂混合不会起化学反应，不会改变焊料的有效成份；不残留、不污染焊料即PCBA板面，不用担心堵塞喷嘴或叶轮。

　　3. 产品已通过SGS中心的RoHS测试，不含任何金属，符合新一代RoHS标准。

　　4. 性能稳定可承受高达270~350度的浸锡温度。

　　5. 减少氧化物，增加融锡的流动性，提高其润湿能力和可焊性，降低锡表面张力，从而改善焊料的焊接品质。

　　6. PH值6-7为中性，无腐蚀性、水溶性、无燃点、无危险特性，无黏性。

7. 用量少，1KG可还原30～50KG锡渣，还原率高达99%以上，有效提升产品品质及焊料的利用率。

　　8. 降低原有助焊剂的毒性。

　　9. 减少有铅锡的铅含量，防止各种焊锡的铅烟飞散。

　　10. 优化焊料，不改变有用成份，提升炉内焊锡品质。

　　11. 减少焊点铜离子的析出,波峰焊接和喷锡工艺中焊料的杂质主要来源於PCB上焊盘的铜浸析，过量的铜离子会导致焊接缺陷增多。

四、使用方法（喷锡厂）

喷锡厂对TW-VI锡渣还原剂的使用方法：开炉加入250克的TW-VI锡渣还原剂后，在喷锡的整个过程中有以下几种情况需再次添加TW—VI锡渣还原剂：

1、          锡里面的铜离子过高，当处理完铜离子之后需添加250克TW-VI锡渣还原剂；

2、          当打开炉子铲掉所有的锡渣掉到锡炉里，随着将过量的助焊剂排掉后，再在锡炉里再添加250克TW-VI锡渣还原剂，开动锡炉里面的搅拌器，锡炉在没有锡渣的情况下恢复高质量的正常工作。

五、产品包装

本产品标准包装为塑料瓶1000g/瓶。