一、乐泰瞬干胶  图1

乐泰技术使瞬干胶提高生产力的承诺成为现实。我们提供的高性能为专门用途而设计的瞬干胶在工业上得到了最广泛的应用。乐泰瞬干胶涵盖了各种粘接、固化速度、填充间隙及被粘物的兼容性。其超强性能的PRISM系列产品是超越最严格要求的新型产品。

可分为：表面不敏感型、低气味、低白化、增强型、耐高温型、塑料粘接型、金属粘接型、线路板跳线固定。

如客户需加快瞬干胶的固化速度请用促进剂：712、7452

如客户需增强表面粘接力请用底剂：770。

二、乐泰贴片胶  图2

汉高乐泰技术针对当今高速组装工艺，不断地开发新型贴片材料从而迎合高速、高产量的要求，加速工艺流程并且提高生产产量，更有产品适合无铅应用。

汉高乐泰技术可提供高速点胶、高速手工及丝网印刷多种施胶方式。

可分为：针筒式贴片胶、网板印刷贴片胶

贴片胶清洗剂：7360

（插入贴片胶注射管型号，见图3）

三、乐泰导热胶  图4

乐泰导热胶适用于对工艺的简便性要求较高的应用。此类胶水具有传导热量、固定及绝缘作用，并且简单易用。使用乐泰导热胶，则不再需要机械紧固件和夹子，在发热电子元件及其散热片之间提供有效的热传递。

乐泰导热胶类产品包括：

1、导热硅胶技术，可用于剧烈的温度循环的场合应用。

2、丙烯酸酯类，用于需要室温固化的场所；

3、环氧树脂类，用于持久的抗环境性能。

这些胶类产品可以通过促进剂、加热或紫外线的方式固化，具有{jj0}的工艺简便性。

四、乐泰导电胶  图5

导电胶不仅能够对于线路板上的电子装置进行机械粘接，而且能够为电子装置与线路板之间提供导电性能。乐泰的导电胶研究注重于满足电子工业生产对于无铅焊接材料的需要。

导电胶能够在室温情况下进行固化或者在100℃—150℃的温度条件下进行更快的固化处理。导电胶特别适用于对粘接温度敏感的元件，以及连接非焊接材料（如塑料、玻璃），常用于柔性电路的组装与维修，或者粘接柔性基片以及接线柱等等。导电硅橡胶能够在电子装置围场上提供EMI/RFI垫层屏蔽与密封。

五、LCD封装材料  单独1P广告

（见图）

六、底部填充剂  图6

随着电子产品的手提化，其趋势正向更加轻薄、更多柔性印刷电路板应用的趋势发展着，这就要求电子设备具有更高的抗震性能和可靠性。

Loctite Hysol线路板级CSP/BGA底部填充剂便于维修，具有良好的抗震动、冲击性能，特别有针对无铅工艺设计的产品，此类产品具备很多工艺优点，例如快速流动，小间隙填充，快速固化和较长的工作寿命。同时我们新的四角固定技术可以轻松的被加入到当前的SMT工艺流程，使底部填充剂的点胶、固化过程极大简化，可有效节省时间和资金的投入。

根据倒装芯片的行业标准Hysol底部填充剂被应用于以下装置：ASICS的FCCSPS、和FC BGAS芯片组、图形芯片、数据处理器和微处理器。这些可以快速流动的填充剂在大的芯片下容易渗透。对于各种免洗型助焊剂都具有良好的附着力，在经过热冲击或热循环后也不会有断裂现象发生。

汉高乐泰公司与知名技术公司以及高等院校合作，共同开发面向未来的技术，包括

1）  低K值芯片的底部填充剂，新的化学配方使得其工作寿命的单位以周记，而不是以小时，快速流动、快速固化

2）  独特的可维修性

3）  起助焊剂作用的非流动底部填充剂

4）  预涂底部填充剂，可预涂于倒装芯片和CSP上从而满足芯片直接贴装作业

七、光固化产品  图7

汉高乐泰技术提供的各种紫外线和可见光固化的粘接剂，广泛应用于粘接、灌封、固定和密封零件。其快速固化的特性可降低生产成本，满足客户大规模生产的需要。可分为：光固化粘接剂、光固化硅橡胶、光固化瞬干胶、光固化环氧树脂、LCD应用以及CCD CMOS应用。

八、COB包封剂

汉高乐泰技术为芯片线路板包封应用提供超{yl}的技术。高纯度的围堰型与流体填充型环氧树脂结合作为包封材料，应用于裸芯片包封，保护金线粘接和硅片免受机械、腐蚀以及电气接触的损害。尽管固边和填充通常一起使用，低粘度的填充材料能够单独应用于有空腔的元件中。

汉高乐泰技术提供的Hysol产品易于施胶，{zd0}程度减小派生应力、提供增强的温度循环性能并具有{zy1}的抗化学特性。在加热环境下，这些产品加热固化后能够形成无间隙的施胶点，并具有低CTE特点，可以{zd0}程度减小的热循环线路粘接中产生的应力。

九、线路板的保护—灌封胶、共形覆膜剂、密封材料  图9

印刷电路板被越来越广泛的应用于更加苛刻的环境中。汉高乐泰技术致力于满足行业的需求，提供具务{zy1}的环境和热循环耐受能力的保护材料。

乐泰硅胶类包封剂是专为保护敏感的细间距的元件而设计，以防止极端热循环条件下对元件造成的损伤；乐泰硅胶类密封剂使电子元件外壳达到精密、可靠的密封，实现防潮、防气体、防液体的作用；乐泰共形覆膜剂，俗称“三防胶”保护电路板避免热冲击、潮湿、腐蚀性物质和其它不良条件对线路板的损伤，延长它们在苛刻环境中的寿命，如海洋、汽车、航空、消费品电子应用。

随着环境保护意识的日益增强，政府的条例和规定逐渐向不含溶剂、低VOC材料的方向发展。汉高乐泰已开发出一系列的胶粘剂产品，在环保的同时，还兼具快速固化等优越的工艺性能。