Protel 99SE学习之系列(五)

电路板就是所有电子产品都具有的焊接元件的基板。电路板的结构是在绝缘板上覆盖着相当于电路连线的铜模。早期的电路板绝缘材料是胶木板,而现在是环氧树脂板。若一片铜模和一片环氧树脂板贴在一起,就是单面板。若在一片环氧树脂板两侧都贴有铜模就是双面电路板。若要将多片环氧树脂板和多片铜模,按照一片铜模一片环氧树脂板,再一片铜模一片环氧树脂板,不断的叠下去,就形成了多层板。

1)单层板:一般包括焊接面和元件面的丝网层。特点是价格便宜,但是布线困难,经常需要跳线连接不能布通的铜模线

2)双层板:一般包括元件面、焊接面和元件丝网层。特点是价格适中,布线容易,是常用的一种板型。

3)四层板:在双层板的基础上增加了电源层和地线层。特点是电源和地线各用一个层面连通,而不是用铜模线。由于增加了两个层面,所以布线更加容易。

4)六层板:在四层板的基础上增加了两个信号层就形成了六层板,由于制作复杂、造价高,所以只有在一些高级的设备中才使用,如计算机主板,可编程控制器

一般电路板的元件面常称为顶层,焊接面称为底层,中间的信号布线层称为中间层。

2. 电路板上的元件

电路板上的元件就是原理图上元件的封装。对于同一个元件来说,经常有不同的封装形式。元件封装的主要参数是形状尺寸,因为只有尺寸正确的元件才能安装并焊接在电路板上。原理图中元件注重于元件的引脚,引脚号码是重要的电气对象,引脚之间的连接不能有任何错误。而电路板不仅注重于元件引脚之间的连线。而且注重于元件的外形尺寸,在电路板中引脚与引脚之间的导线连接转换成焊盘与焊盘之间的铜模线连接。原理图元件的引脚号码必须于封装图中焊盘号码一致。不然就会出现错误。元件分为两种,一种为针插式,一种为表面贴装式,一般元件的封装图结构包含元件图形、焊盘和元件属性三部分。元件图形是元件的几何图形,不具备电气性质,一般有丝网漏印方法漏印到电路板上的元件面。焊盘就是元件的引脚。焊盘号就是元件的管教号。焊盘的号码、尺寸和位置十分重要,如果错了,电路板就不能用了。元件属性用于设置元件的位置、层次、序号和注释等项内容。封装图名称是封装库中封装的名称,不同的元件有不同的封装,而这些封装又在不同的封装库中。PROTEL99中有三个封装库,连接器(CONNECTOR)一般封装库,和IPC封装库。部分元件封装说明如下:

1英寸(in)=1000密尔(mil) =25.4毫米(mm)公制

1mil=0.0254mm 1mm=39.37mil≈40mil

在PCB界面下按Q键可实现公制和英制切换。

在PCB编辑状态下按G键可设置鼠标的移动单位。

封装类型 封装名称及说明

电阻类无源元件 AXIAL0.3-1.0其中数字表示焊盘间距,单位为英寸

无极性电容 RAD0.1-0.4其中数字表示焊盘间距,单位为英寸

有极性电容 RB.2/.4-RB.5/.10斜杠前的数字表示焊盘间距,斜杠后的数字表示电容外直径

二极管 DIODE.0.4 ,DIODE0.7其中数字表示焊盘间距

石英晶体 XTAL1

晶体管 TO-XX其中XX为数字,表示不同的晶体管的封装

双列直插 DIP-XX其中XX为引脚数目

可变电阻 VR1-VR5

单列直插 SIP-XX其中XX为引脚数目

牛角连接器: IDCXX其中XX为引脚数目

3. 焊盘(Pad)

电路板与元件之间的联系就是焊盘,可以说元件就是焊盘,焊盘就是元件。焊盘和元件一样分成插针式焊盘和表贴式焊盘。插针式焊盘需要钻孔,而表贴式焊盘不需要。

4. 铜膜线(Trace)

铜膜走线就是两个焊盘之间的导线。一般铜膜走线在不同的层面取不同的走向。顶层与底层走线之间的连接采用过孔(Via)。

5. 过孔(Via)

当需要连接两个层面上的铜膜走线时就需要过孔,过孔又称为贯孔、沉铜孔和金属化孔。过孔的制作工艺复杂,所以过孔的数量越少越好。过孔的尺寸有钻孔直径和过孔直径两个参数。过孔分为穿透式、半隐藏式和隐藏式。


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