需一一考虑，一般在使用上，仍以63Sn·37Pb的锡铅使用较多，因其合金特性较佳之故，60Sn·40Pb的锡铅比特性亦佳，价格略低，此外亦可见含银的锡膏，其含量各厂不一，约2％上下，其主要目的在于抑制以银—钯（Pd-Ag）作为零件端接点处理的材料，在焊锡过程产生剥蚀（leaching）的现象，另针对热敏感的零件，亦可选择含铋（Bismuth）或含铟(Zndium)的低温含金，但除价格偏高外，尚需参考相含金特性及相关规范的要求。
activatedOA）,松香类依其强弱又可分为：Rtype(rosinonly),RMAtype(mildlyactivatedrosin),RAtype(activatedrosin)及 RSA(svperactivatedrosin)等，一般言之，OAtype其强度较松香类强，作业后需尽速去除，故多采用连线式的情况，以免因时间过长而造成腐蚀（corrosin）。但以SMT制程而言，锡膏印刷速度快，而零件置放速度慢，常需置放一旁等待，除非以连线的方式，否则等待同时的控制极为重要。松香类中的RA及RSA的腐蚀性亦强，亦宜尽早处理，时间愈长不但愈难清洗，且腐蚀情形亦较严重，故在选择时需考虑零件，基材的情形，配合现有清洗设备能力做一比较。
（3）焊锡颗粒（solderpowder）：焊锡颗粒的制造系将焊锡合金熔融，并藉喷头以高速喷出经急速冷却，使成微细的焊锡合金颗粒，此焊锡颗粒的形状及大小均匀性会影响锡膏的作业性，而其表面的氧化强度则会影响焊锡效果。在选择时，焊锡颗粒的直径小于纲目的二分之一，故一般多以—200+325mesh的焊锡颗粒，配合80-100mesh的纲版使用，以避免塞孔（clogghg）的情形发生。
