表面贴装焊接有哪些不良及其防止对策
一、润湿不良
润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区经浸润后不生成金属间的反应而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染或沾上助焊剂或是被接合物表面生成化合物层而引起的，如银的表面受到有硫化物、锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。另外焊料中残留的铝、锌等超过0.005%时由焊剂吸湿作用使活性程度降低，也可发生润湿不良。波峰焊接中如有气体存在于基板表面，也易发生这一故障，因此除了要执行合适的焊接工艺外对基板表面和元件表面要做好防污染措施，选择合适的焊料并设定合理的焊接温度与时间。
二、桥联
发生桥联的发生原因，大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边，或是基板焊区尺寸超差。SMD贴装偏移等引起的，在 SOP、QFP 电路趋向微细化阶段，桥联会造成电气短路影响产品使用。
作为改正措施：
1.要防止焊膏塌边不良
2.基板焊区的尺寸设定要符合设计要求
3.SMD的贴装位置要在规定的范围内
4.基板布线间隙、助焊剂的涂敷精度都要符合规定的要求
5.制订合适的焊接工艺参数，防止焊机传送带的机械性震动
三、裂纹
焊接PCB在刚脱离焊区时，由于焊料和被结合件的热膨胀差异，在急冷或急热作用下，因凝固应力或收缩应力的影响，会使SMD基本产生微裂，焊接后的PCB在冲切运输过程中也必须减少对SMD的冲击应力。弯曲应力表面帖装产品在设计时，就应考虑到缩小热膨胀的差距，正确设顶加热等条件和冷切条件，选用延展性好的焊料。
四、焊料球焊料球的产生多发生在焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致，另外与焊料的印刷、塌边、错位、污染等也有联系。
防止对策：
1.避免焊接加热中的过急不良，按设定的升温工艺进行焊接。
2.对焊料的印刷塌边错位等不良品要删除
3.锡膏的使用要符合要求，无吸湿不良
4.按照焊接的类型实施相应的预热工艺
五、吊桥（曼哈顿）
吊桥不良是指元器件的一端离开焊区而向上方斜立或直立，产生的原因是加热速度过快，加热方向不均衡，旱膏的选择问题、焊接前的预热、SMD本身的形状、润湿性有关。
防止对策：
1.SMD的保管要符合要求
2.基板焊区长度的尺寸要适当制定
3.减少焊料熔融时对SMD端部产生的表面张力
4.焊料的印刷厚度尺寸要设定正确

5.采取合理的预热方式，实现焊接时的均匀加热。

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