针对问题:业内生产商目前大都通过丝印厚膜银浆为晶硅电池进行正面电镀。通常情况下,为了获得足够的导电能力,丝网印刷接触指宽达120微米。为提高电池效率,则需增大电池的活性面积(包括半导体层和接触层),即减少底纹,这就要求要减少接触指的宽度。但是若丝网印刷接触指长宽比不当,将导致接触指电阻增大,从而限制电池效率的提高。
解决方案:Meco公司CPL工艺使用超薄银浆精细种子层,可以通过电镀银或者镍-铜-锡来进一步增强接触指的导电能力。这既能形成精细的接触指,又能有效减少电阻。该工艺不仅能将电池效率提高0.3-0.5%,还能大幅减少银浆的使用量。新一代太阳能电池中已通过激光烧穿接触工艺对氮化硅(SiN)薄膜进行处理,鉴于此CPL工艺十分适用于对晶硅进行直接电镀处理。这就使得进一步提高电池效率的想法具有可行性
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