无铅锡膏需求面临的疑问

总体说来，现在较为老练并在规划出产的无铅锡膏首要是以二元Sn-Ag、Sn-Cu和以三元Sn-Ag-Cu为基的合金系列。尽管对这些锡膏的研讨已经有一段时刻了，可是无铅锡膏仍需求面临很多的疑问。
 
首要，这些无铅锡膏，因为合金熔点高出有铅锡膏温度30～40℃，乃至更高，致使焊接温度增加，能耗增大，某些电子元件无法接受这么高的温度而简单损坏，所以不能直接用于现有的出产技术和设备。
 
其次，关于四元乃至五元合金在波峰焊出产时很难准确控制其合金成分，回流焊时也会因为合金多元而变得艰难。与新式无铅锡膏配套的体系技术及助焊膏的研讨开发也不多，从而无铅锡膏的本钱显着高于锡铅锡膏。
再次，与Sn-Pb拼装比较，无铅返工需求更高温度和更长时刻的加热。因为外表拼装的无铅化对制作技术将带来较大的冲击，无铅锡膏的技术和设备都需求进行相应的调整。

最主要的一点即是牢靠性的疑问。电子产品越来越高的牢靠性请求，除了对元器件自身的功能请求进一步进步外，还请求接头衔接资料（即锡膏）具有杰出的物理功能（导电、导热）、热匹配能力、杰出的力学功能（接头蠕变抗力、抗热疲惫）、使用功能（抗腐蚀、技术功能杰出）以及环境协调性等。
 
钎焊电子构造在执役过程中通常会存在以下几个疑问：1.热膨胀系数不匹配；2.热疲惫；3.机械疲惫；4.蠕变；5.安排不安稳；6.腐蚀环境等。这些疑问的存在使得钎焊接头在执役过程中也许提早失效。
 
电子职业的全部无铅化请求作为拼装目标的PCB焊盘和元器件衔接端座或引线也有必要全部无铅化处理，并与新的无铅锡膏相适应。因此要完成全部的无铅化还有很长的一段路要走。
 
元器件的小型化及外表拼装技术的开展，对应用在电子信息产业中的钎焊接头的显微安排安稳性、力学功能，特别是抗蠕变功能都提出了更高的请求。世界各国都在努力研讨无铅的钎料，但一向没有找到一种现成的资料可以作为含铅锡膏的替代品。为了进步无铅锡膏的执役本领，很多研讨要点正在会集在往无铅锡膏中参加纳米级或微米级的增强颗粒来制作复合锡膏。研发复合锡膏的意图是经过在锡膏内部坚持一个安稳的细晶安排及变形的均匀性来改善锡膏的有用工作温度规模，进而可以全部进步钎焊接头的功能，特别是抗热力疲惫以及抗蠕变功能。因此研发无铅复合锡膏可以说是一种寻求Sn-Pb替代品的有用途径，无铅复合锡膏也是基于执役牢靠性的思考基础上开展起来的。
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