1、疾速回温的TM烙铁头可装置于全系列机种为将来“无铅焊锡”的趋势所规划
· 高精度的热电耦位于烙铁最前端。所以能感测到烙铁头前端温度的纤细改变。
· 六秒钟以内即可到达300度C。
· 卡式规划的烙铁头可疾速更换而且方便简单。
· 烙铁方式多元化，可疾速解决高难度焊锡技术。
在精细送锡的一起，刀状齿轮在锡丝的旁边面杰出小防让助焊剂渗出，使焊锡过程中不会因助焊剂欢腾
而发生“锡爆”而确保焊接部位的清洗，也不会有助焊剂或是锡爆所发生的锡球影响到PCB板上别的的
灵敏部件。
RSP以及RSL是专为主动焊锡所规划。
可透过调理定位零件的上下方位来调整烙铁{dj0}二次送锡的供料方位。{dy}段送锡可使烙铁头或是焊
接部位预先粘锡，可让焊接的成果愈加疾速、xx。
4、可直接吹氮气的卡式烙铁组
将氮气喷嘴与烙铁头整合于一体，可将预热以后的氮气由烙铁头{dj0}吹出，用少数的氮气就可以到达技术请求。
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