法国Saint-Egrève 2010年4月13日，— Vi TECHNOLOGY将在4月20日至22日举办的Nepcon China（上海）展上，推出其全系列AOI解决方案，为减少PCB装配缺陷开启新篇章。
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值此良机，Vi TECHNOLOGY推出高速而小巧的AOI决方案 – 2K HIGH SPEED设备，进一步完善产品组合。该设备专为满足最苛刻应用而设计，它将高产量和超小型组件检测能力xx结合，因而可从容应对高产量SMT环境下的小型化挑战。2K HIGH SPEED拥有Vi TECHNOLOGY{zy}化的{jd0}检测技术，占地面积小、经济实惠，且不影响检测时间。此外，它还配备高速高分辨率相机，可检测14英寸x 14英寸以内印刷电路板的01005组件。它采用以用户为导向的软件，具备多个“向导式界面”，可在各个阶段指导用户轻松编程并缩短学习时间。采用{zx1}视觉软件包，在装配线的任何位置， 2K HIGH SPEED均可实现{bfb}缺陷覆盖。 Vi TECHNOLOGY凭着以客户为本宗旨再次研发了{zx1}功能，为生产工艺创造更多附加值和效率。
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整合的Vi-3D-SPC的SPC软件，是一个功能强大、齐全、易用的SPC模块软件平台。它与3D-SPI机器xx兼容，通过高速数据传输网络直接从数据源获取数据。项目被概括成快速读取格式，使操作员和工程师快速判定，有助于迅速作出纠正。灵活多样的报告功能可满足所有需求，点击一下即可获得。
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Vi TECHNOLOGY?选择性三维技术开创了AOI的第三个维度，7K DL设备演示的这项功能，实现了在平面组件上进行共面缺陷检测，并无需安装多台相机。该特点可在检测PCB装配的同时对集成电路、连接器和无源组件，作准确且可重复的翘曲测量和共面测量，而不影响检测时间。该检测可针对所有应用，但主要用于汽车、工业和基础设施领域中那些对于缺陷非识别不可的，高成本及高可靠性要求的终端产品。此类缺陷多数能被电气检测和二维光学检测检出，并需采取额外的高成本工艺步骤从生产中xx。如今，自动光学检测具备这一能力，显著节省了成本并加快xxxx。新设备已采用选择性三维AOI技术，现有3K和5K平台则可通过升级获得该项功能。
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Vi TECHNOLOGY? Super-resolution技术扩充了当前3K系列和5K系列产品的能力。{zxj}的数学算法能将多个“标准”分辨率图像重组为高分辨率图像。该设备针对01005型封装提供的Gage R&R通常低于10%。我们的现有客户亦可获这项服务，享受轻松的软硬件升级。它结合久经证明的Vi TECHNOLOGY?矢量成像技术，将客户的AOI解决方案发挥到{jz}。该技术不久将在我们的Premium AOI产品中投入使用，在必要和适当时选择性启动Super-resolution模式。因此，它{zd0}程度地减少了对检测时间的影响，几乎无影响。
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{zx1}软件包Vision2009进一步简化了编程。新颖、直观的“向导式界面”能引导用户完成程序创建和{zy}化的每个步骤，并减少高级培训需求。Vision2009基于Vi TECHNOLOGY的模块软件平台，可适应所有AOI应用选项要求，包括二维印刷后、混合模式、回流前、回流后、波峰焊后、底板检测、OCV（光学字符校验）和OCR（光学字符识别）。该软件套还包含完整的离线编程能力、一个{zy}化工具、集中式公共数据库、跨平台程序可移植性、检查?维修工作站，及数据发掘系统等… …?
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Vi TECHNOLOGY简介
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Vi TECHNOLOGY是{sjj}性的全球供应商，致力于设计、制造和提供多种系列创新型自动光学检测设备和软件解决方案。产品广泛应用于PCB组装、后端半导体生产、入料检验和工艺控制。
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我们的目标是不断发展技术应对瞬息万变的市场，从而为客户创造价值。我们的研发项目注重提升现有产品品质，同时不断带来技术突破以实现可持续{zy1}。客户市场多元化是关键，由于每个客户都是与众不同，我们必须能促进其多元化发展。
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凭借20年的经验，我们的产品可满足xx度、可重复性、速度和质量的{zg}要求，并已在AOI市场拥有巩固领导地位；我们的完备解决方案可满足{zd0}化xxxx和降低工厂成本等所有领域的需求。本公司设备，享有{sjj}的支持服务，反应迅速，并设24小时服务热线。我们200名训练有素的代理和分销商，组成强大网络，能随时跟进客户问题。
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Vi TECHNOLOGY服务众多客户，其中不乏汽车电子市场、合约电子制造市场以及手机行业的xxxx。?
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我们的使命是服务全球客户，追求客户百分百满意。
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有关Vi TECHNOLOGY详情，请浏览?
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