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上海保洁环氧树脂印刷线路板PCB发展迎来新高峰 [原创 2010-04-06 10:34:21]   

上海保洁环氧树脂印刷线路板PCB发展迎来新高峰

   上海保洁{zx1}资讯:环氧树脂印刷线路板(PCB)发展迎来新高峰,行业洗牌不可避免。这位专家说,世界电子电路产业无论是PCB、CCL或其他相关的行业,从2003年下半年起都开始有全面的复苏。整个电子电路产业的发展,尤其是在中国大陆的发展,迎来了一个新的高峰。中国在国内需求及国外产业持续转移的推动下,已经逐步形成PCB、CCL生产产值{zd0}的、技术发展最活跃的中心地区。中国PCB迎来了新的发展机遇,但新的层面上的竞争将使行业结构优化调整、实现产业升级。

  根据世界电子电路理事会WECC的统计资料。在环氧树脂印刷线路板(PCB)业,2006年日本产值约为117亿美元,增长4%;韩国产值57亿美元,增长5.7%;中国产值为128亿美元(按1:7.80计算),预计全球产值约450亿~460亿美元,这种良好的增长势头将会延续到2007年。从世界PCB产品结构来看,下一代的电子系统对PCB的要求突出表现在更加高密度化。随着电子整机产品的多功能化、小型化、轻量化的发展,多层板、挠性印制电路板FPC、刚挠结合板、HDI/BUM基板、IC封装基板等品种已成为需求量大的产品。近年来世界PCB的技术发展集中表现在无源(即埋入式或嵌入式)元件PCB、光技术PCB等新型PCB产品,喷墨PCB工艺,以及纳米材料在PCB板上的应用等方面。

  目前世界PCB产业发展特点表现为:一是随着元器件的片式化集成化以及集成电路BGA(球栅阵列)、CSP(芯片级封装)和MCM(多芯片模块)封装形式的日益流行,PCB呈现出封装端子微细化、封装高集成化的发展趋势,以适应高密度组装的要求;二是随着光接口技术的发展,将出现在PCB上实现光配线技术、光印制线路板技术、光表面安装技术以及光电合一的模块化技术(光器件和电器件同一模块组合的设计技术、安装技术);三是随着系统的高速化,PCB的阻抗匹配已成为重要问题,根据信号速度和布线长度不同,要求失真降到10%或5%以下甚至3%以下;四是为适应CSP和倒芯片封装(FC)的发展,需要使用具有内导通孔(IVH)结构的高密度PCB,但其高价格限制了它的使用,因此需要不断优化现有的积层法工艺,使IVH结构的PCB实现低成本量产。

  另外它还有其它的特点,主要是:为满足精细端子间距的CSP和FC封装发展的需要,wxj406fgjhj导体图形微细化技术将朝着最小线宽/间距为25μm/25μm、布线中心距50μm、导体厚度5μm以下的方向发展;激光导通孔工艺是积层法多层板导通孔加工手段的主流,CO2激光和UV激光加工机将成为适用于实用化工艺的发展主流,其最小导通孔孔径将由目前的50μm~80μm降到30μm,孔径精度和导通孔位置精度提高到±15μm;内部嵌入薄型无源元件的PCB板已在GSM移动电话中应用,未来将会出现内部嵌入IC元件的PCB板和嵌入薄膜元件的挠性电路板;喷墨打印技术的成熟与发展将可能以更低的成本、更快的速度生产PCB;以纳米材料制作布线的新一代PCB已在世界上露面,纳米技术的广泛使用将对降低PCB介电常数、提高力学性质、提升产品的耐热性以及对产业环保的应用等方面产生积极影响。
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