低温软钎料的应用

    低温软钎料In基、Bi基等钎料为主，包括In52Sn48（熔点118℃）、In97Ag3（熔点143℃）、In80Pb15Ag5（熔点149/154℃）及Bi58Sn42（熔点138℃）等钎料。低温钎料的{zd0}特点是熔点低，抗拉强度低，适用于低温低强度封装。其中In基软钎料含In较多，能降低材料的表面能，抗疲劳性和延展性良好，导热、导电性能良好，可靠性高，尤其对玻璃、陶瓷等非金属具有良好的润湿性，可用于不同热膨胀系数材料的匹配封装，主要应用于电真空器件、玻璃、陶瓷和低温超导器件的封装上。

铋也是低熔点材料，含Bi的无铅焊料通常熔点较低，而且与其它无铅焊料相比，具有更好的润湿性；而Bi是脆硬金属，因而含Bi焊料通常具有较高硬度,常用的是铋与锡、锑、铟等金属组成合金。其中Bi58Sn42拥有低熔点（138℃）、较高的抗拉强度，常用于低温焊接工艺（高频头、防雷元件、柔性板、二次回流、多层电路板焊接等焊接）和无铅电子产品组装焊接等。

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