今天主要讲了射频关于天线的概念，因为没什么材料，所以理解起来很吃力，又不知道哪里有问题。
能量在导线与之相对的地之间的空间里传播，所以要保证信号不波动，有良好的抗干扰性，要有地的保护，要有与之对应的地做基准。
对于PCB来说，要想微带线上的信号少衰减，走线要短，并做好良好的地基准。因为电子没刚性，所以移动必会引起热损耗。
PA的功率比较大，要做好PA对基带的干扰防护。
对于天线，需要一个“尽量开放”的空间。手机主板就是手机天线的参考地，让天线远离手机其他电路，是提高手机天线发射效率的关键。天线增益都是是可以根据环境变化而自动调节，通过合理的参数设定，自动补偿有关的损失。
皮 法天线的主要特征是升压，通过升压来提高其发射效率，调节天线匹配主要是让天线在一定频带内达到接收良好。电压比较高时在电容上的损耗也比较大。（它是内 置天线的{sx}方案，适用于一定厚度的手机产品。于PCB主板板面距离为6~7mm，辐射面积550~600平方毫米。天线投影区内要有完整的铺地，不要安 排元器件，特别是较大金属结构的原件和低频驱动器件，他们对天线的电性能有很大的负面影响。这是PCB设计需要严格把握的地方。）
在做单端天线 时，要尽量让周围带有金属的地远离，尽量减少金属反射面。（辐射面积在300~350平方毫米，于PCB高度为3~4mm，辐射体于PCB的相对距离应大 于2mm。它是单馈点的模块输出。主板投影区不能有铺地，不能布置大金属原件，因为它对金属特别敏感。这是PCB色合计需要严格遵守的规则。）
对 于低频循环，高频辐射，我想这应该是对天线的基本理解吧。对于射频天线，我对地的概念还是很模糊，希望在第二天的培训中能解决。另外，能不能讲解下，主板 地的问题，特别是现在公司基本采用4层板来布局布线，没有一个单层的完整的地来做参考，对于PCB设计又该怎么去做更加合理？还有静电的问题，怎么去规划 设计，能在{zd0}限度的避免。比如有一个翻盖机项目，2层板的副板，因为加了金属外壳，静电过不去，将板改成四层，还是不行，随后又在各个线路上加TVS 管，如果可以解决，那成本可以省出好多了。
对于天线部分我想能不能围绕PCB来讲解，太多的理论因为没有准备而不容易去理解消化，甚至不能去应用，那么效率就很低了。

转载：http://www.eefocus.com/wangsw/blog/