惠普如何打击IBM和Dell的产品!利用关系使招标要求不利于竞争对手!_ ...

惠普工业标准服务器打击对手,写入招标文件策略。
使用说明
1. 本手册是面对哪些人的?
A:HP的销售人员,及惠普的合作伙伴。

2。本手册能做什么?
A:希望sales能有效利用ProLiant的产品优势,并利用良好的客户关系将相关的产品指标写入客户标书学习如何打击IBM和Dell的产品

3。如何使用本手册?
A:介绍ProLiant每种产品同对手的不同特点,让sales快速了解每款服务器的优势。同时,从中学习我们的劣势,以便规避。扬长避短是方法!

4。本手册的主要内容?不包含哪些内容?
A:机架式,塔式,刀片服务器的所有产品和竞争对手的主要优劣。不包含产品的规格配置,价格,CPU主频等具体信息。

HP DL140优势
只要用户接受IDE硬盘,DL140具有很好的价格竞争力,到目前为止IBM/Dell没有类似产品
强调双路处理器
IBM X306和DELL的PE750都采用单路处理器,单路服务器的性能与双路的相差很多
强调标准内存比DELL的大
标配512MB,与IBM相同,比DELL256MB大
惠普支持IDE硬盘,价格便宜
IBM采用SCSI硬盘,成本高。Dell 支持SCSI和SATA硬盘。
强调惠普支持64位133MHz全长扩展插槽
IBM只支持64位66MHz,DELL支持1个64位66MHz,1个32位33MHz,惠普的插槽性能{zg}
强调惠普支持单键灾难恢复
惠普支持OBDR功能。可以在20到40分钟内将用户操作系统和应用全部恢复。

HP DL140劣势
IBM会强调PCI插槽
IBM X306有两个PCI—X插槽。尽管只有64位66MHz,速度低,我们应该避免强调两个插槽。
DELL会强调有两个PCI插槽及PCI卡兼容性
DELL会强调有两个PCI插槽,以及32位33MHz的插槽,但都不如140服务器性能高
DELL会强调其SATA硬盘及容量
DELL支持SATA硬盘,容量达500GB。惠普可以支持IDE硬盘,也可以达到同等容量,而且更便宜

HP DL145优势
强调处理器,惠普有1.6/1.8/2.2/2.4几款处理器
IBM X325处理器种类少,DELL没有AMD处理器,惠普的性能{zg}
强调内存插槽最多,扩展能力{zd0}
惠普有八个内存插槽,IBM有六个,DELL只有四个,
强调惠普标配内存{zd0}
惠普标配2GB内存,IBM标配1GB,DELL只有256MB
惠普支持SCSI/IDE硬盘,价格可以更加便宜
IBM采用SCS硬盘,成本高。Dell 支持SCSI和SATA硬盘。
强调惠普支持64位133MHz全长扩展插槽,高性能
IBM只支持64位66MHz,DELL支持1个64位66MHz,1个32位33MHz,主频低,传输速度低。
强调惠普支持单键灾难恢复
惠普支持OBDR功能。可以在20到40分钟内将用户操作系统和应用全部恢复

HP DL145劣势
IBM会强调PCI插槽
IBM X325有两个PCI—X插槽。尽管只有64位66MHz,但惠普插槽性能{zg}
DELL会强调有两个PCI插槽及PCI卡兼容性
DELL会强调有两个PCI插槽,以及32位33MHz的插槽,但都不如惠普的性能高。
DELL会强调其SATA硬盘及容量
DELL支持SATA硬盘,容量达500GB。惠普可以支持IDE硬盘,也可以达到同等容量,惠普价格更加低廉

HP DL320G2优势
强调处理器,惠普有3.06GHz奔腾4处理器
宝德PT450R只有奔腾4 2.53GHz处理器和赛扬处理器,联想R510与惠普相同
惠普支持SCSI/IDE硬盘,价格可以更加便宜
宝德采用SCS硬盘,成本高。联想支持SCSI和IDE硬盘。
强调惠普内存较大
惠普{zd0}支持4GB内存,宝德只支持2GB
强调惠普的管理特性
支持远程管理卡RILOE Ⅱ,友商管理特性较差,惠普更适合多台设备共同运行应用,实现网络管理模式
强调惠普支持单键灾难恢复
惠普支持OBDR功能。可以在20到40分钟内将用户操作系统和应用全部恢复。

强调惠普的价格较低
更可以满足用户对xxx的要求

HP DL320G2劣势
宝德会强调赛扬处理器
宝德有赛扬1.8GHz处理器,价格低廉,服务器采用赛扬处理器,匹配性太差
联想会强调标配内存和{zd0}内存
联想会强调标配的512MB内存及{zd0}的12GB内存扩展性,对于低端服务器用户极少用到如此容量的内存,太多扩展插槽会导致用户无效投资
联想会强调内存性能
联想会强调两路内存交错读取,性能较高,但性能瓶颈通常不在内存,内存性能优势无法显现。
联想会强调PCI扩展插槽
联想有两个PCI—X插槽。64位100MHz
联想,宝德会强调硬盘存储容量大
联想会强调支持4个硬盘,宝德会强调支持三个硬盘


IBM x336
会强调可以支持4快SFF(小尺寸)热拔插SCSI硬盘,但其 SFF SCSI驱动器的成本是3.5英寸驱动器的2倍。
会强调DDR2 3200的标准内存,DL360G4只支持DDR 2700。其价格比DL360 G4中使用的内存高,但是对于大部分应用没有的性能差异。因为性能差异多数不在内存。
提供X2.8, X3.2/800-1MB的型号
IBM集成的ServeRAID 7e RAID解决方案不提供电池支持写高速缓存,也不支持x336服务器中可采用的4驱动器配置的RAID 5功能。RAID 5功能可以通过基于插槽的阵列控制器进行添加,比如近万元的IBM ServerRAID-6M Ultra320 SCSI控制器;再加上13000元的256MB高速缓存。添加该卡后只留出一个空余的插槽,如果客户选择升级的远程管理功能,RSA II卡就会占用另外一个插槽,因此不再有空余的插槽。
DL360G4 vs IBM x336

惠普优势:更加灵活的PCI解决方案
DL360 G4提供2个PCI-X 133MHz插槽,而IBM x336只提供1个133 MHz PCI-X插槽和1个超薄、可用选件有限的100MHz PCI-X插槽。HP再次提供了{zg}的性能和最灵活的2个插槽。
DL360 G4中的2个PCI-X插槽或其中任何1个都可以转换成PCI-E,同时达到8倍速。IBM只有其全长插槽支持PCI-E,将所有的PCI-X选件都限制到超薄插槽中。这限制了在同一服务器上同时安装选件组合。
惠普优势:电源可靠性
IBM在其电源盒中加入了1个散热风扇。这样,电源风扇发生故障时就必须更换整个电源,这是一个代价昂贵的解决方案。风扇比电源更容易发生故障,从而导致故障发生概率的提高。HP已经设计过多代的1U产品,出于可靠性的考虑,都将风扇与电源相分离。IBM的x336电源的平均无故障工作时间(MTBF)远低于ProLiant DL360 G4,从而导致客户不满意度升高。
DL360G4 vs Dell PE1850
Dell会强调DDR2 3200的标准内存,DL360G4只支持DDR 2700。它比DL360 G4服务器使用的DDR PC2700 贵的多,但整体性能相差无几。
提供X2.8, X3.2/800-1MB的型号。

HP优势:
HP的优势:更灵活的PCI解决方案
DL360 G4提供了(2个)PCI-X 133MHz插槽,而Dell 1850只提供了(1个)133 MHz PCI-X插槽和(1个)100MHz PCI-X插槽。
DL380 G4 优势
强调SA 6i 卡支持RAID 5,尽量将支持RAID 5加入技术指标
SA6i 阵列卡可通过加BBWC 128MB选件达到支持电池备份并实现128MB缓存的功能,PE1850和x336须加阵列卡,成本较高。
强调iLO ,并加入技术指标,IBM/Dell都须额外加卡,比HP的iLO软件包成本高。
DL380G4 vs PE2850
HP的优势
Dell的远程管理的升级是硬件升级。需要有额外花销。
HP iLO Advanced为客户提供了面向Windows和Linux环境的非常完善的目录集成。 Dell只支持微软活动目录,但不支持Linux。
热插拔PCI。Dell没有提供热插拔PCI功能,DL380 G4上的此项可选特性为客户提供了为其环境配置系统{zj0}正常运行时间的能力。
Dell的优势
Dell 将强调其支持镜像内存技术,HP为在线内存备援保护技术,这是HP的劣势,避免强调。


DL380G4 vs IBM x346
IBM将强调其支持镜像内存技术,这是HP的劣势,避免强调。
4个PCI-x扩展槽,HP为3个PCI插槽。是Hp的劣势,避免强调。
HP DL560优势
强调惠普的集成的阵列控制器SmartArray5i
惠普阵列卡支持多种阵列模式,可选电池备援缓存,高性能
IBM X365只带有LSI Logic 53c1030卡,只支持RAID1,
而DELLPE6650只有160MB速率的单通道SCSI卡。
强调惠普的机箱密度{zg},惠普560只有2U高
而X365是3U高,DELL的PE6650是4U高
强调惠普的内存保护技术,支持内存备援保护
IBM和Dell 没有内存备援保护。
强调惠普集成有ILO远程管理
DELL需要选配远程管理卡,需额外增加成本。
强调惠普支持单键灾难恢复
惠普支持OBDR功能。可以在20到40分钟内将用户操作系统和应用全部恢复。


HP DL560劣势
IBM会强调其内存容量
IBM X365和DELL的PE6650有16个内存插槽,最多可以支持32GB内存。避免强调。
IBM会强调内存的chipkill保护技术
惠普与DELL不采用chipkill技术,而且惠普的内存保护功能更加强大。
IBM会强调其6个PCI插槽,DELL会强调其8个PCI插槽
这是构架在3U高和4U高的机箱结构上,DL560只有2U高,节省空间。
IBM和DELL 会强调PCI插槽支持热插拔
惠普DL580G2有更好的热插拔特性。
IBM和DELL会强调其内置硬盘存储容量
IBM支持876GB,DELL支持730GB。但是机箱尺寸比惠普大很多
IBM会强调其320MB速率的SCSI控制器
HP DL580G2优势
强调惠普的集成的阵列控制器SmartArray5i
惠普阵列卡支持多种阵列模式,可选电池备援缓存,高性能
IBM X365只带有LSI Logic 53c1030卡,只支持RAID1,
而DELLPE6650只有160MB速率的单通道SCSI卡,性能比hp低很多。
强调惠普的内存保护技术,惠普支持内存热备援,高级ECC,单板镜像,热插拔等
而X365只支持ECC和chipkill,DELL只支持ECC
强调惠普的两路处理器型号标配已带冗余电源
IBM和Dell 没有带冗余电源的型号提供,需要选购。
强调惠普的硬盘支持双工模式
惠普的硬盘支架可以支持双工,性能更高,提供冗余特性,
强调惠普集成有iLO远程管理,。
DELL需要选配远程管理卡,需要额外增加成本
强调惠普支持单键灾难恢复
惠普支持OBDR功能。可以在20到40分钟内将用户操作系统和应用全部恢复。


HP DL580G2劣势
IBM会强调其机箱密度
IBM X365有3U高,DL580是4U高。而DL560只有2U高,而且都是四路服务器
IBM会强调内存的chipkill保护技术
惠普与DELL没有采用chipkill技术,但惠普的内存保护特性更高。
DELL会强调其8个PCI插槽
惠普与DELL只有6个,但是用户是否需要如此多IO插槽?
IBM和DELL 会强调PCI热插拔数量多,IBM支持5个热插拔PCI,DELL支持7个热插拔PCI
惠普虽然只有四个热插拔PCI,但DL580G2有更好的热插拔特性。
IBM和DELL会强调其内置硬盘存储容量
X365支持876GB,PE6650 支持730GB。避免强调。


HP DL585优势
强调惠普的集成的阵列控制器SmartArray5i
惠普阵列卡支持多种阵列模式,可选电池备援缓存,高性能
曙光R4280和R4380只有普通的SCSI控制器。
强调惠普的内存保护技术,惠普支持内存热备援,高级ECC,单板镜像,热插拔等,惠普支持64GB内存容量
而曙光只有ECC功能,内存最多只支持20GB
强调惠普所用的处理器主频更高,性能更高。64位计算性能,支持高达4个处理器;将支持AMD的双核处理器
惠普采用的处理器高达2.4GHz,友商主频较低,性能差
强调惠普的硬盘支持双工模式
惠普的硬盘支架可以支持双工,性能更高,提供冗余特性
强调惠普集成有ILO远程管理
DELL需要选配远程管理卡


HP DL585优势(续)
强调有8个PCI-X插槽
曙光R4280和R4380只有4个PCI-X插槽。
强调惠普的内存容量
而曙光只有ECC功能,内存最多只支持20GB
强调惠普内部存储容量支持1.2TB
而曙光最多能支持到587GB(SCSI)或1TB(SATA)
惠普支持OBDR功能。
IBM和DELL没有四路AMD处理器的服务器
因此在四路高性能运算中只有选择惠普585

HP DL585劣势
曙光会强调其机箱密度
曙光R4280有2U高,曙光R4380有3U高。但其处理能力与585均无法相提并论
曙光会强调其SATA硬盘
SATA硬盘价格低廉,但是在四路处理器的高性能服务器采用入门级的硬盘会有性能不匹配的问题。


HP DL740/760G2优势
强调惠普的集成的阵列控制器SmartArray5i
惠普阵列卡支持多种阵列模式,可选电池备援缓存,性能高
IBM X445带有阵列卡,但只支持RAID1.
强调惠普的内存保护技术,惠普支持内存阵列技术,热添加,热更换,热插拔等
HP在标配内存中就已经提供了允余内存(如2G内存中实际提供了2.5G内存),支持高级内存保护。
而X445只支持镜像内存,资源占用大,xxx低。
强调惠普的内置硬盘存储容量大
惠普支持4块热插拔硬盘,而IBM只支持2块。惠普内部存储容量大
强调惠普的硬盘支持双工模式
惠普的硬盘支架可以支持双工,性能更高,提供冗余特性
强调惠普支持远程管理卡实现远程管理,管理功能强大
IBM远程管理功能一般
强调惠普支持单键灾难恢复
惠普支持OBDR功能。可以在20到40分钟内将用户操作系统和应用全部恢复。


HP DL740/760G2优势(续)
强调惠普支持多达11个热插拔的PCI—X插槽
IBM的 X445仅支持6个
DL740 相当于x445, DL760G2相当于X445 +I/O扩展箱。
强调惠普的内存保护技术,惠普支持内存阵列技术,热添加,热更换,热插拔等
而X445只支持镜像内存,资源占用大。
强调惠普的内存容量大
惠普支持80GB内存,可寻址达到64GB,而IBM的如果需要做到内存保护,就只能达到32GB。
强调惠普的远程管理功能
惠普远程管理功能更加强大

HP DL740/760G2劣势
IBM会强调其机箱密度
IBM X365有4U高,惠普的760G2有7U高。但惠普有740,也是4U高。
IBM会强调其处理器可以扩展至16路
惠普支持8路处理器,惠普服务器兼容性更好,可以支持更多操作系统,IBM由于硬件层的兼容问题,需要增加补丁才能安装操作系统。同时,在8路处理器平台,惠普的性能更高。
IBM会淡化Xeon MP
因为IBM有所谓Xeon DP的8路服务器,也就是我们常说的假8路,因而会在价格上比我们的采用Xeon MP 的8路服务器有优势;因此我们一定要强调和IBM的Xeon MP8路去比价格
IBM会强调CPU个数
因为IBM的x445有缺省配置2颗CPU的型号,而我们的8路服务器至少是4颗CPU配置,因此在写配置时要抬高CPU的个数至少是4颗起步。
HP ML110
3.0 CPU
Dell没有,IBM比较贵
可扩4块硬盘
Dell SC420只能扩2块,必须用较贵的PE700/800
热插拔SATA和SATA阵列技术
ML110 SATA机型具备热插拔和阵列技术,对手只有增加选件,提高价格才能做到
使用3.0 CPU
Dell不提供3.0机型,必须用较高机型;IBM 3.0机型比较贵
要求可支持上机架
Dell不能在机架安装,
强调PCI-X
Dell SC420不支持PCI-X,需用较贵的PE700

HP ML150
强调热插拔硬盘
Dell只能使用PE1800,不能用便宜的SC1420
IBM热插拔的X225和X226均比ML150贵很多
强调可以扩充6块硬盘
Dell SC1420只支持4块硬盘,必须使用PE1800
IBM X225和X226均比ML150贵很多
Dell SC420和PE700/800
Dell会强调SATA(非热插拔)
Dell现只提供非热插拔SATA机型
使用3.2/3.4 P4 CPU
SC420没有3.0/3.2CPU
PE800不提供3.0CPU
强调PCI-Express
SC420和PE800支持PCI-Express,HP暂时不支持,避免强调。

IBM X206
IBM会强调SATA(非热插拔或者热插拔),
IBM现只提供SATA机型,非热插拔型号比较便宜
2.8 P4 CPU
IBM有很大的2.8渠道库存
热插拔SCSI硬盘
只有IBM在单路上提供热插拔SCSI硬盘

Dell SC1420 和PE1800
内存和硬盘灵活配制,比如2x512,1x72GB
Dell内存和硬盘配制比HP/IBM灵活
DDR-2
SC1420和PE1800均使用较贵的DDR-2内存,成本高,用户投资大,但服务器性能的主要瓶颈不再内存
PE1800的6个内存插槽,可以扩充到12GB
PE1800 使用6个内存插槽,可以扩到12GB。避免强调。
PE1800强调冗余电源
HP ML150不提供冗余电源。避免强调。
PE1800的内存保护
PE1800提供在线内存保护和内存镜像,HP ML150和350G4均不支持,避免强调。
PE1800的2.8 CPU
与其他参数配合,提高对手档次
强调256MB RAID缓存
Dell 256MB缓存阵列卡比较便宜
IBM X225/X226
强调硬盘MIRROR芯片技术
标配的MIRROR芯片支持RAID 0,1
强调DDR-2
X226使用DDR-2内存,但服务器性能的主要瓶颈不再内存.
强调6个内存插槽,可以扩充到12GB(有时说16GB)
X226使用6个内存插槽,可以扩到12GB;可以扩到16GB的内存条还没有,欺骗用户未来会有
降低规格卖x225
IBM还有很多x225的库存,为上一代产品
强调冗余电源
提高对手规格
x226的2.8 CPU
与其他参数配合,提高对手档次
5v PCI
HP ML350/370 不提供5V PCI插槽

ML350G4
强调4个PCI-X
IBM只有X236满足,Dell只有PE2800满足
强调热插拔冗余电源和冗余风扇(非热插拔)
当前IBM X226和Dell PE1800不支持冗余风扇,只有使用x236和PE2800
双通道U320 SCSI控制器
PE1800标配为单通道
强调3.0CPU
提高对手服务器档次,IBM和Dell有2.8

HP ML370
iLo远程管理:与操作系统无关的图形化远程管理
对手只有增加远程管理卡才能实现类似功能
TPMC硬指标:68010
性能{lx1}
370具有16GB内存
提高对手服务器档次,IBM只能使用X236,Dell只能使用PE2800
强调3.0CPU
提高对手服务器档次,IBM和Dell目前有2.8


IBM x235/x236
降低档次卖x235
当前主要卖x235,因为库存太高
X235当前不具备任何竞争优势
强调热插拔PCI技术
X235/x236均支持热插拔PCI,HP/Dell不支持
强调硬盘MIRROR芯片技术
标配的MIRROR芯片支持RAID 0,1
X236的内存保护
X236提供在线内存保护和内存镜像,其中镜像技术HP不支持
5v PCI
HP ML350/370 不提供5V PCI插槽
Dell PE2800
其强调可以扩充到10块硬盘
IBM/HP不能扩充到10块硬盘
其内存保护技术
在线备用和镜像,其中镜像技术HP不能提供
PE2800的2.8 CPU
与其他参数配合,提高对手档次
5v PCI
HP ML350/370 不提供5V PCI插槽
强调256MB RAID缓存
Dell 256MB缓存阵列卡比较便宜,但其功能也相对较弱

HP ML570G2优势
强调惠普的内存保护技术,惠普支持内存热备援,高级ECC,单板镜像,热插拔等
而X255只支持ECC和chipkill,DELL的PE6600只支持ECC
强调惠普的内存扩展能力大
IBM{zd0}仅支持24GB内存,DELL与惠普相当。
强调惠普570通过扩展可以支持14块硬盘,内部存储容量{zd0}。高达2TB
IBM可以支持12块硬盘,而Dell 仅支持8块硬盘。
强调惠普有双通道SCSI控制器
DELL仅有单通道SCSI,对于四路处理器的服务器则远远不够,需要额外增加控制器,增加了用户开销
强调惠普支持单键灾难恢复
惠普支持OBDR功能。

HP ML570G2劣势
DELL会强调有两个千兆网卡
570G2只有一个百兆网卡。但是可以通过添加网卡任意升级
IBM会强调有千兆网卡
570G2只有一个百兆网卡。但是可以通过添加网卡任意升级
DELL会强调其11个PCI插槽
惠普与IBM只有7个,但是四路处理器的服务器,用户是否需要如此多IO插槽?

HP刀片服务器优势
强调密度优势
惠普BL20P: 在6U空间中共8个刀片及SCSI硬盘; BL30P:在6U空间中共16个刀片以及IDE硬盘
IBM HS20: 7U空间中共14个IDE刀片;如果是SCSI盘,只能接7个刀片
强调惠普在电源等基础设施方面的优势
惠普BladeSystem采用集中式电源,更少的电源意味着更少的故障机会
无需PDU, 减少电源线缆个数,装满一个机架的刀片服务器仅需要4根电源线;IBM 的刀片服务器装满一个机架则需要多达24根电源线。越少的连线,意味着越少的故障点。
惠普刀片支持直流供电;
强调惠普刀片服务器{zy1}的系统管理特性
惠普提供真正数据中心级的管理工具, 具有iLO远程管理功能、HP Systems Insight Manager、 快速部署包RDP,以及PVP补丁和漏洞管理, 性能管理PMP等
IBM刀片的安全性/管理权限在机箱层面上而不是刀片服务器层面。一次只能有一名管理员访问机箱控制台(多达14台刀片服务器)
HP刀片服务器优势 (续)
强调惠普刀片的灵活性
HP同时支持3个千兆网卡和iLO Advanced以及FC HBA和两个热插拔SCSI驱动器
IBM迫使用户必须四选一:FC HBA或第二块驱动器(非热插拔IDE)或Myrinet或2个额外的GbE网卡(仅标配2个网卡)
强调更高的可用性
惠普每台刀片服务器、互连交换机和电源都有其单独的风扇;IBM只是机箱冷却,无单独风扇,噪声好比“鼓风机”。
惠普刀片电源可以做到N+N冗余; 而IBM是1+1冗余,可靠性比N+N低许多。
惠普刀片集成了Smart Array控制器以及电池支持的高速缓存写入选件; 而IBM只能支持软Raid。
惠普刀片标配3个千兆网卡 + 专用的iLO网卡; IBM标配2个网卡。
强调惠普对客户的投资保护
惠普刀片的基础设施如机箱、电源都是通用的,BL20P/30P/40P可以混插在相同的刀片机箱中
从刀片诞生的{dy}天起,基础设施一直沿用至今,且xx向后兼容
IBM BladeCenter使用独特的驱动器、机箱管理接口等;IBM对其电源已经改变了3、4次,而且并未通知当前用户
HP 刀片服务器劣势
IBM会强调本地的光驱、软驱等
HP刀片服务器没有CD-ROM或软驱,但是可以使用虚拟的 CD/软驱;并且通过iLO远程访问单个刀片服务器
而IBM只有1人可以使用本地设备, 且只有1人可以远程访问管理端口来访问整个机箱;不支持虚拟介质。
IBM会强调它的广泛的互联选择
HP刀片服务器没有集成的FC 交换机和Myrinet Pass-through互连选件。但HP给客户更多的自主选择最适合其需要的SAN交换机
IBM使客户只能选择 IBM SAN交换机及存储;Myrinet仅局限于部分HPTC领域



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