某美国专利翻译的权利要求1英文原文为：

A solder-fill used for mounting a semiconductor chip on a printed circuit board (PCB) comprises: under-fill material for filling a gap between the semiconductor chip and the PCB, solder bump material formed by a plurality of dot or disc shapes and disposed interior of said under-fill material with same thickness to match a connection pattern of the semiconductor chip pad and the PCB.

某专利翻译公司的译文：

一种用于将半导体芯片安装在印刷电路板上的焊锡填料，其特征在于：其由以下构成：用于填充半导体芯片和印刷电路板之间缝隙的底部填充材料：锡球材料，构成一组点状或盘状，和上述底部填料的经过处理的内里，其厚度应与半导体垫片和印刷电路板的连接图案一致。



审查意见通知书：

该申请涉及一种在印刷电路板上安装半导体芯片的焊锡填料、其制造方法及其应用，经审查，现提出如下审查意见。

1.权利要求1、5、8、12、14-18、20-21不符合专利法实施细则第二十条{dy}款的规定。

权利要求1中出现的“上述底部填料”，导致权利要求的保护范围不清楚。权利要求的上面部分出现了“底部填充材料”，但是“底部填料”与其并不相同。“底部填料”未在权利要求的上面部分出现，因此这里的指代是不清楚的。（审查员指出的问题xx是由于翻译出现错误：原始英文文本并无错误，而是对于同一术语中文译文前后不一致的问题）

权利要求1中出现的“焊球材料”与“底部填充材料”之间的位置关系不清楚，导致该权利要求不清楚。权利要求中未清楚地揭示“焊球材料”与“底部填充材料”之间的位置关系。（翻译错误：其实原文已经指出该位置关系，即焊球材料被置于底部填充材料中：“solder bump material… disposed interior of said under-fill material”）

权利要求1中出现的“内里”含义不清楚，导致该权利要求不清楚。本领域的技术人员无法理解其具体含义。（翻译错误：该过去分词短语disposed interior of 与其前面的过去分词短语formed by并列，用于修饰先行词solder bump material，是置于某某内部的意思，而非“经过处理的内里”的意思）。

来源：新浪博客－翻译与翻译研究