1.什么是SMT(Surface Mount Technology):?
表面封装技术，这是一种传统的安装方式，其优点是可靠性高，缺点是体积大 、成本高，限制的小型化。
2.什么是COB（Chip On board）?
即芯片被邦定在印制板上，由于IC供应商在控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（SMT的一种）封装的产量。因此，在今后的产品中传统的SMT方式逐步被代替。
3.什么是TAB（Tape Amounted Bonding）?
即用各向异性导电胶连接的方式。将封装形式为TCP（Tape Carried Package带状封装）的IC用各向异性导电胶分别固定带LCD上。这种连接方式可以减小LCM的重量、体积，安装方便，可靠性高。
4.什么是热压产品?
即用斑马纸通过热压设备在一定时间、温度和压力下加压、加热，而将屏与PCB板相应电极连接起来。
5.什么是COG（Chip On Glass）?
即芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可以大大减小的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品的LCD，如：手机，PDA等便携式产品，这种安装方式，在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式。
6.什么是FMLCD（黑白多稳态胆甾相液晶显示器）?
是一种新型的显示器件，高对比度、低功耗、宽视角、响应速度由脉冲宽度控制，可实现快速响应，可应用于e-book等。
7.什么是CSTN?
彩色STN，目前已经研制成功1.89英寸65K色128*160点阵模块，1.5英寸4K色128*128点阵模块，1.48英寸4K色101*80点阵模块，可根据客户要求生产COF、COG、TAB等多中就结构的显示模块。
8.什么是TFT?
多晶硅薄膜晶体管显示器，具有高亮度、高分辨率、高效率、低功耗，集成度高有利于整机的小型化。
