7月10日到14日，声势浩大的半导体设备及材料展览会在美国旧金山举行。伴随着这一行业年度盛会的开幕，一份新鲜出炉的预测报告将参会企业的情绪推向了高潮。
这份由会议主办方国际半导体设备及材料协会（SEMI）撰写的名为《SEMI Capital Equipment Consensus Forecast》的报告称，尽管能源价格高涨以及存在对通胀的担忧，但全球半导体制造设备的需求依然强劲，在2005年下滑11.3%后，预计2006年全球半导体制造设备销售额有望达到388.1亿美元，2007年将突破400亿美元，创造出2000年以来该市场的{zh0}纪录。
“近400亿美元的市场，中国企业基本上赚不到多少。”7月13日，张波（化名）在电话里对本报记者连连用“力不从心”来形容自己的处境。作为国内一家知名半导体设备制造公司的高管，张波所在的企业并未参加正在美国举行的那场以技术先进和展会规模闻名的展会。
中国设备商失语
本报记者从SEMI中国了解到，在此次参展的1000多家半导体上下游厂商中，中国企业只有5家。其中，3家为石英玻璃制品制造商——荆州菲利华、北京凯德和连云港硅宇；另外两家为深圳新纶（生产防静电、防尘等无尘室配套防护制品的企业）和江西赛维LDK（生产太阳能多晶硅片的光伏企业）。
“参展的还都是半导体材料供应商，没有设备制造商。”SEMI中国一位负责人对记者表示，尽管经过该机构的努力，本次展会首次设立了中国展区，但是报名参加的中国企业却寥寥无几，还有两家因为签证原因无法参会。
中国厂商在国际重大展会上的集体失语，折射出中国半导体设备行业在全球市场地位的弱小。
事实上，半导体设备却是整个半导体产业链中最为重要的环节之一。据介绍，每一次半导体设备及材料的推陈出新，都深刻影响着半导体产业的发展，从6英寸、8英寸到目前流行的12英寸生产线，芯片加工工艺提升的首要前提便是加工设备的升级。
另一方面，它还是半导体行业的“晴雨表”。通常这一行业的兴衰，由半导体设备工业提前六个月的订单来反映。如果半导体代工企业的设备订单不断扩大，就说明全球半导体业的形势良好。
“我们的技术太落后了。”对于中国厂商的集体失语，张波直言不讳。他所在的公司生产的半导体设备产品，主要用于6英寸生产线，且并非主要生产设备，而全球芯片工厂一年前已开始向12英寸工艺转移。
据了解，目前我国从事半导体设备研究和制造的单位约60家，其中主要单位20家。国产设备的销售方向，主要是院校和研究院所中的科研型集成电路生产线及分立器件、LED、太阳能电池、SAW、电力电子等领域。
也就是说，国产半导体设备制造商目前暂无能力大规模进入应用市场，尤其是中xx设备市场。
与半导体设备行业发展形成鲜明对比的是，2002年-2004年间，以中芯国际、华虹NEC、宏力半导体等为首的芯片代工厂，却呈现出蓬勃发展的态势。
市场调查公司Gartner日前发布的2005年全球半导体代工市场排行榜显示，2004年，中芯国际首次超越新加坡特许半导体，跻身全球半导体代工三强，其市占率为6.4%，去年销售额为11.7亿美元，同比增长了20.1%；上海的华虹NEC的排名也从2004年的第十上升到第九，市场份额为1.7%。
市场调研机构IC Insights更是指出，由于中芯国际等大陆半导体代工厂的加入，原来由三大半导体代工企业主宰市场的局面已经变成了四大巨头的格局，中国半导体代工厂商在全球半导体行业正发挥着越来越大的作用
但遗憾的是，国内一线代工厂商，如中芯国际、华虹NEC等，都选择从国外购买新设备。其中，美国和日本是最主要的采购市场，分别占有70%和25%左右的市场。美国应用材料公司(Applied Materials)和日本东京电子(TEL)更是连续12年分列蝉联{dy}、第二名。另外一些实力相对较弱的代工企业，则将购买国外二手半导体设备作为投资{sx}。
美国应用材料公司的首席执行官Mike Splinter就在美国半导体设备及材料展的一个午餐会上直言不讳地表示，得益于政府投入和政策扶持，中国的半导体产业发展迅速，但半导体设备行业的复杂性使得中国企业不得不紧随西方公司。
从零部件起步？
中国电子科技集团公司第45研究所经营销售处处长李万河认为，与集成电路制造业相比，我国半导体设备制造业的生产规模、研发水平、投资强度等方面差很多。此外，大量价格低廉的国外二手设备涌入，也给国产设备造成了市场压力。
此外，国内设备制造业与生产脱节，缺乏工艺实践的支撑。即便是国内客户，对国产设备也心存疑虑，这使得国产设备几乎失去了进入生产线一试身手的机会。
“研发投入太少了。”张波认为，半导体设备产业的发展缓慢，国家产业扶持政策不到位难辞其咎，国家应该在政策、资金、关税等方面对国产半导体设备行业有所倾斜。
不过，上海集成电路行业协会副秘书长赵建忠则要乐观的多。他认为，国内半导体设备产业也正呈现出一种向上突破的态势，如成立不久的上海中微半导体设备有限公司，目前就在进行{yl}的半导体工艺设备研发，目前已能生产出样机提供给客户使用。
据记者了解，即将公布的IC扶持新政策中，有关部门将成立扶持IC产业的专项基金，并首次将半导体设备制造业划为重点扶持领域，具体措施可能包括研发减税、固定资本设备免税等内容。
与此同时，市场人士称，进入中国市场已超过20年的美国应用材料公司，最近几年一直在中国寻找可提供配套服务的零部件提供商，但到目前为止还未有定案。该公司是全球{zd0}的半导体设备供应商，提供了全球接近50%的一手及二手半导体设备，不久前在西安建立了全球开发中心。
分析人士认为，随着二手设备在中国市场业务的不断扩大，中国芯片代工厂商面临二手设备翻新时，找不到合适的配件支持的问题。
在本届半导体设备及材料展期间举办的“半导体设备本土化与本土化采购高层研讨会”上，信息产业部电子信息产品管理司基础产品处处长王勃华强调，半导体设备零部件的本土化是市场发展的必然趋势。目前中国的设备、仪器和材料公司超过100家，零部件公司正在起步。
“这是一个很好的切入点。”东电电子(上海)有限公司总裁陈捷认为，目前，在国内出现新的设备厂商很难，关键是要找到产业发展切入点，而通过与国外大厂合资获得品牌和技术效应，可以快速提升竞争力。“还有一种方法是购买一些技术较强的国外企业，转到中国制造。”陈捷说。
