无源器件根据实现原理分为微带型和腔体型两类。微带型利用1/4波长的微带线，腔体型利用谐振腔。
相对而言，微带型器件便宜但插入损耗达0.5dB，而腔体型贵一些但插入损耗只有0.1dB。
    功分器是最常见的无源器件，用于将一路信号均分为多路信号，起着功率平均分配的作用，常见的有二功分、三功分、四功分。功分器反向应用就成了合路器。
    耦合器是将一路信号分为不等的两路信号。耦合器有三个端子，分别为输入、直通和耦合端。根据输入与耦合端的功率差，分为5dB、6dB、7dB、10dB、15dB等多种型号，也可以根据直通和耦合端的比例，分为1:1，2:1，4:1等多种型号。
    3dB电桥是一种特殊的耦合器，有两个输入端，直通和耦合端的比例为1:1，因此输入与耦合端的功率差为3dB。3dB电桥用于将基站的信号合路，从效果上看相当于合路＋二功分。
    合路器用于不同系统的信号合路，如GSM/PHS/WLAN/WCDMA等，因此可以理解为频率合路。合路器中需要有滤波器。
    功分器也可做合路器使用，例如二功分。但是注意的是，二功分、3dB电桥与合路器在使用的过程中也有区别，比如从插损、功率、价格、隔离度等条件考虑使用。
    1、二功分与3dB电桥：
       二功分与3dB的插损、隔离度差不多。二功分做合路器使用插损3.4dB, 隔离度25dB,驻波较大,两端口in,一端口out。3DB桥插损是3.2，隔离度也是25，驻波一般。但是有两个输出口，比如输入两个30输出就是两个27。3dB电桥的输出口也可随意定，两进一出\一进两出\两进两出其实都可以，多的一个口接上足够功率的负载就行了。不接负载的其实也就是出厂就断接了,跟另接负载没什么两样的效果。但是，对于驻波比要求高的时候只能用3dB。另外，还要考虑器件的承受功率。那么我想不通的是：在工程选择使用时，两者没有再实质性的区别么？
    2、二功分、3dB电桥与合路器：
       合路器:为选频合路器，以滤波多工方式工作，可实现两路以上信号合成，能实现高隔离合成，主要用于不同频段的合路，可提 供不同系统间最小的干扰。插损最小，带外抑制{zh0}，频带隔离度{zd0}，异系统设备合路输入输出必须用这个。
       ３dＢ电桥:为同频合路，只能实现两路信号合成，隔离度较低，可实现两路等幅输出，它也最贵。 
       功分器:为同频合路，可实现多路合成，隔离度较低，只能提供一路输出。

功率/电平（dBm）：放大器的输出能力，一般单位为w、mw、dBm

注：dBm是取1mw作基准值，以分贝表示的{jd1}功率电平。换算公式：

电平（dBm）=10lgw

5W → 10lg5000=37dBm

10W → 10lg10000=40dBm

20W → 10lg20000=43dBm

从上不难看出，功率每增加一倍，电平值增加3dBm

增益（dB）：即放大倍数，单位可表示为分贝（dB）。

即：dB=10lgA（A为功率放大倍数）

插损：当某一器件或部件接入传输电路后所增加的衰减，单位用dB表示。

选择性：衡量工作频带内的增益及带外辐射的抑制能力。-3dB带宽即增益下降3dB时的带宽，-40dB、-60dB同理。

驻波比（回波损耗）：行驻波状态时，波腹电压与波节电压之比（VSWR）

附：驻波比——回波损耗对照表：

SWR 1.2 1.25 1.30 1.35 1.40 1.50

回波损耗（dB） 21 19 17.6 16.6 15.6 14.0

三阶交调：若存在两个正弦信号ω1和ω2 由于非线性作用将产生许多互调分量，其中的2ω1-ω2和2ω2-ω1两个频率分量称为三阶交调分量，其功率P3和信号ω1或ω2的功率之比称三阶交调系数M3。

即M3 =10lg P3/P1 （dBc）

噪声系数：一般定义为输出信噪比与输入信噪比的比值，实际使用中化为分贝来计算。单位用dB。

耦合度：耦合端口与输入端口的功率比, 单位用dB。

隔离度：本振或信号泄露到其他端口的功率与原有功率之比，单位dB。

天线增益（dB）：指天线将发射功率往某一指定方向集中辐射的能力。一般把天线的{zd0}辐射方向上的场强E与理想各向同性天线均匀辐射场场强E0相比，以功率密度增加的倍数定义为增益。Ga=E2/ E02

天线方向图：是天线辐射出的电磁波在自由空间存在的范围。方向图宽度一般是指主瓣宽度即从{zd0}值下降一半时两点所张的夹角。

E面方向图指与电场平行的平面内辐射方向图；

H面方向图指与磁场平行的平面内辐射方向图。

一般是方向图越宽，增益越低；方向图越窄，增益越高。

天线前后比：指{zd0}正向增益与{zd0}反向增益之比，用分贝表示。

单工：亦称单频单工制，即收发使用同一频率，由于接收和发送使用同一个频率，所以收发不能同时进行，称为单工。

双工：亦称异频双工制，即收发使用两个不同频率，任何一方在发话的同时都能收到对方的讲话。

单工、双工都属于移动通信的工作方式。

放大器：（amplifier）用以实现信号放大的电路。

滤波器：(filter)通过有用频率信号抑制无用频率信号的部件或设备

衰减器：(attenuator) 在相当宽的频段范围内一种相移为零、其衰减和特性阻抗均为与频率无关的常数的、由电阻元件组成的四端网络，其主要用途是调整电路中信号大小、改善阻抗匹配。

功分器：进行功率分配的器件。有二、三、四….功分器；接头类型分N头（50Ω）、SMA头（50Ω）、和F头（75Ω）三种，我们公司常用的是N头和SMA头。

耦合器：从主干通道中提取出部分信号的器件。按耦合度大小分为5、10、15、20…. dB不同规格；从基站提取信号可用大功率耦合器（300W），其耦合度可从30~65dB中选用；耦合器的接头多采用N头。

负 载：终端在某一电路（如放大器）或电器输出端口，接收电功率的元/器件、部件或装置统称为负载。对负载最基本的要求是阻抗匹配和所能承受的功率。

环形器：使信号单方向传输的器件.

转接头：把不同类型的传输线连接在一起的装置。

馈 线：是传输高频电流的传输线。

天 线：(antenna)是将高频电流或波导形式的能量变换成电磁波并向规定方向发射出去或把来自一定方向的电磁波还原为高频电流

光纤知识

光功率：衡量光信号的大小，可用光功率计直接测试，常用dBm表示

光端机：主要由光发送机和光接收机组成，功能是将要传送的电信号及时、准确的变成光信号并输入进光纤中进行传播（光发送机）；在接收端再把光信号及时、准确的恢复再现成原来的电信号（光接收机）。由于通信是双向的，所以光端机同时完成电/光（E/O）和光/电（O/E）转换。

激光器：把电信号转换为光信号，用在光发射机中，主要指标是能够发出的光功率的大小。

光接收器：把光信号转换为电信号，用在光接收机中，主要指标是接收灵敏度。

光耦合器：光耦合是表示有源的或无源的或有源与无源光学器件之间的一种光的联系。联系形式多种：光的通道，光功率的积聚与分配，不同波长光的合波与分波，以及光的转换和转移等。能实现光的这种联系的器件称为光耦合器。

波分复用器：光分波器或光合波器统称光复用器，它能将多个载波进行分波或合波，使光纤通信的容量成倍的提高。目前采用1310nm/1550nm波分复用器较多，它可将波长为1310nm和1550nm的光信号进行合路和分路。

光衰减器：就是在光信息传输过程中对光功率进行预定量的光衰减的器件。按衰减值分3、5、10、20dB五种，根据实际需要选用。

光法兰头：光法兰头又称光纤连接器。实现两根光纤连接的器件，目前公司采用的有FC型和SC型两种活动连接器，既可以连接也可以分离。

光 纤：传输光信号的光导纤维，分多模光纤、单模光纤两大类。光纤材料是玻璃芯/玻璃层，多模光纤的标准工作波长为850/1310nm，单模光纤的标准工作波长为1310/1550nm，衰减常数为：

工作波长 850nm 1310nm 1550nm

单模光纤（A级） ≤0.35dB/km ≤0.25dB/km

多模光纤 3~3.5dB/km 0.6~2.0dB/km

光 缆：由若干根光纤组成，加有护套及外护层和加强构件，具有较强的机械性能和防护性能。种类有室外光缆、室内光缆、软光缆、设备内光缆、海底光缆、特种光缆等。

尾 纤：一端带有光纤连接器的单芯光缆。

跳 线：两端都装有连接器的单芯光缆。

网络知识

移动通信：指利用无线信道进行移动体之间或移动体与固定体之间的相互通信。

通信网的三个基本要素是：终端、传输系统和交换系统。

模拟通信网（频分制）：终端、传输和交换系统都是以模拟方式实现的通信网。

数字通信网（时分制）：终端、传输和交换系统都是以数字方式实现的通信网。

CDMA：码分多址数字移动通信。利用不同编码的方法实现多址通信。

TDMA：时分多址数字移动通信。利用时间分割的方法实现多址通信。目前我公司研制生产的GSM900/1800MHz直放站即属于TDMA系统。

信道：传输信号的通道。

基站（BS）：又称无线基地站/基地站。是一套为无线小区（通常是一个全向或三个扇形小区）服务的设备。基站在呼叫处理过程中处于主导地位，呼叫处理过程包括三个主要内容：1、在控制信道中对移动台的控制，提供系统参数常用信息；2、对移动台入网提供支持；3、在话音信道中对移动台加以控制。

直放站：同频双向放大的中继站，又称同频中继器，传输方式是透明传输。功能是接收和转发基站与移动台之间的信号。

蜂窝：用正六边形无线小区（又称蜂窝小区）邻接构成的整个通信面状服务区的形状很象蜂窝，故形象地称为蜂窝状网（Cellular System）,也称为蜂窝移动通信网。

电连接器命名方法

通用射频连接器的型号由主称代号和结构形式代号两部分组成，中间用短横线“-”隔开。其它需说明的情况可在详细轨范中作出规定，并用短横线与结构形式代号隔开。    

通用射频连接器的主称代号采用国内、外通用的主称代号。特殊产品的主称代号由详细规范做出具体规定。　

通用主称代号说           明

N型外导体内径为7mm(0.276英寸)、特性阻抗50Ω(75Ω)的螺纹式射频同轴连接器。(IEC169-16)

BNC型外导体内径为6.5mm(0.256英寸)、特性阻抗50Ω的卡口锁定式射频同轴连接器。(IEC169-8)

TNC型外导体内径为6.5mm(0.256英寸)、特性阻抗50Ω的螺纹式射频同轴连接器。(IEC169-17)

SMA型外导体内径为4.13mm(0.163英寸)、特性阻抗50Ω的螺纹式射频同轴连接器。(IEC169-15)

SMB型外导体内径为3mm(0.12英寸)、特性阻抗50Ω的推入锁定式射频同轴连接器。(IEC169-10)

SMC型外导体内径为3mm(0.12英寸)、特性阻抗50Ω的螺纹式射频同轴连接器。(IEC169-9)

SSMA型外导体内径为2.79mm(0.11英寸)、特性阻抗50Ω的螺纹式射频同轴连接器。(IEC169-18)

SSMB型外导体内径为2.08mm(0.082英寸)、特性阻抗50Ω的推入锁定式射频同轴连接器。(IEC169-19)

SSMC型外导体内径为2.08mm(0.082英寸)、特性阻抗50Ω的螺纹式射频同轴连接器。(IEC169-20)

SC型（SC-A和SC-B型）外导体内径为9.5mm(0.374英寸)、特性阻抗50Ω的螺纹式(两种型号有不同类型连接螺纹)射频同轴连接器。(IEC169-21)

APC7型外导体内径为7mm(0.276英寸)、特性阻抗50Ω的精密中型射频同轴连接器。(IEC457-2)

APC3.5型外导体内径为3.5mm(0.138英寸)、特性阻抗50Ω的螺纹式射频同轴连接器。(IEC169-23)

K型外导体内径为2.92mm(0.115英寸)、特性阻抗50Ω的螺纹式射频同轴连接器。

OS-50型外导体内径为2.4mm(0.095英寸)、特性阻抗50Ω的螺纹式射频同轴连接器。

F型特性阻抗75Ω的电缆分配系统中使用的螺纹式射频同轴连接器。(IEC169-24)

E型特性阻抗75Ω的电缆分配系统中使用的螺纹式射频同轴连接器。(IEC169-27)

L型公制螺纹式射频同轴连接器，螺纹连接尺寸在“L”后用阿拉伯数字表示。

通用射频连接器的结构形式代号由下表所示部分组成：

标准顺序分类特征代   号标   志  内  容

插   头插     座

面  板电  缆

1插头或插座插头：T插座：Z（T）/（Z）

2特性阻抗用相应的数字表示/50或75/

3接触件形式插针：J插孔：KJ（K）K（J）K（J）

4外壳形式直式：不标弯式：WW/W

5安装形式法兰盘：F螺母：Y焊接：HF或Y或HF或Y或HF或Y或H

6接线种类电缆：电缆代号微带：D高频带：不标电缆代号D电缆代号

注：插头装插针、插座装插孔的系列，结构形式中插头和插座的代号（表中序号1） 不标。插头装插孔、插座装插针的系列，用括号中的代号。