| 【中文篇名】 | 聚酰亚胺的光刻 |
| 【英文篇名】 | Polyimide in Lithography |
| 【作者】 | 龚本民; 叶永达; 应锡璋; |
| 【英文作者】 | Gong Benmin Ye Yongda Ying Xizhang; |
| 【作者单位】 | 上海交通大学应用化学系; |
| 【文献出处】 | 上海交通大学学报 , Journal of Shanghai Jiaotong University, 编辑部邮箱 1981年 04期 期刊荣誉：中文核心期刊要目总览 ASPT来源刊 中国期刊方阵 CJFD收录刊 |
| 【中文关键词】 | 表面钝化; 多层布线; 半导体器件; 负性光刻胶; 聚酞胺; 聚酰亚胺; 聚酰胺酸; 保存期; 亚胺化; 酸溶液; |
| 【摘要】 | 聚酰亚胺以它{zy1}的耐热性、绝缘性和抗辐射性能著称。在使用时,通常先由可溶性的聚酰胺酸制成薄膜,再经加温处理转变为不溶不熔的聚酰亚胺。然而由于聚酰胺酸溶液在室温下容易降解,保存期极短,而且没有感光性,不能直接形成图象,这就限制了它在电子工业中的应用。本文对以上问题进行研究,发现以固体形式保存的聚酰胺酸基本上控制了降解,大大地延长了保存期,同时对聚酰胺酸进行了分子量分级精制,获得了性能更为优越的聚酰亚胺。此外,我们选择了适当的光刻胶作掩蔽,采用湿法或干法腐蚀已成功地形成所需的聚酰亚胺薄膜图象,从而解决了聚酰亚胺用于半导体器件的表面钝化和多层布线绝缘的技术问题,展示了聚酰亚胺在电子工业中应用的广阔前景。 |
| 【英文摘要】 | It is well known that polyimide has thermal stability, excellent insulating properties and resistance to radiativity. The membrane is made of soluble polyamic acid, and then is changed into polyimide at high temprature. However, the polyamic acid solution degrades easily in room temprature and the storage time is short. Besides it has no photosensitivity and cannot form the images. Thus, its application is very limited in the electronics industry. We found that the degradation of the polyamic acid could be … |
| 【DOI】 | CNKI:SUN:SHJT.0.1981-04-010 |
| 【更新日期】 | 2006-08-10 |
| 【正文快照】 | 一、月lJ舀 半一导体元件的表面钝化是半导体器件性能稳定的根本保证,半导体元件的多层布线是大规模和超大规模集成电路向前发展的必然趋势。这两种技术最f)j都仰仗二氧化硅、三氧化二铝、氮化硅和磷硅玻璃等无机材料作绝缘介质,它们共同的缺点是介质淀积速度慢、刻蚀困难,议率 |
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