羟基物质（羟甲基）对环氧开环具有促进作用。

    （一）在双酚A环氧与多乙烯多胺体系

中，加入25%间苯二酚，可以使反应速度提高10倍；若直接将羟

甲基引入环氧树脂的结构中，反应速度将以数十倍增加。　　

    （二）环氧化酚醛中因有羟甲基与酚

基具有促进作用
　　配方一：509#环氧化酚醛—100，丁二

醇双缩水甘油醚—20，2E4BZ（2-乙基4甲咪唑）—6，

2#SiO₂—3，室温τFeFe=100kg/cm²。

　　1. 耐低温胶粘剂
　　3#超低温胶
　　配方二

：四氢呋喃聚醚环氧—5，590#固化剂—1，KH—550—0.2。

　　固化条件：压力0.5 kg/cm²—30℃时30小时。

　　用于超低温（-196℃）的金属粘接，在-196℃时，τ

AL-AL=210 kg/cm²。
　　配方三：丁-11#环氧

胶，6101#环氧—120，200#聚酰胺—100，600#稀释剂—24，间

苯二胺—6.5，20℃时τAL/AL=200 kg/cm^２，KH—

550—2.5。
　　固化条件：压力0.5 kg/cm^２，

20℃时24—36小时，在-120℃时τAL/AL=150 kg/cm^２

，适用-120℃～+60℃金属粘接。
　　配方四：HY—

912#胶
　　甲组：E—51（618#）—100， 2E4BZ—4。　　

　　乙组：241#聚酯—100，2，4甲苯二异氰酸酯—8.5。

　　丙组：铝粉。
　　固化条件：0.5

kg/cm²，25℃，48—72h 甲：乙：丙=60：40：4，

适用-190～+100℃金属粘接
　　2. 耐高温胶粘剂
　　

在配制耐高温胶的途径主要有用耐高温树脂改性环氧树脂或合成

新型耐高温环氧树脂。
　　①酚醛树脂改性环氧树脂胶。此

改性胶能耐260℃高温且剪切强度达到10MPa，例：
　　配方

五：双酚A环氧树脂（K=0.18—0.22）—49，酚醛树脂—100，铝

粉—149，双氰双胺—9，8-羟基喹啉铜 1.5（抗氧化剂）。

　　②聚砜改性环氧树脂胶。聚砜树脂：
　　配方六：丁—

19#胶，618#—100，聚砜（η=0.4—0.7）—50，双氰双胺—11

，二甲基甲酰胺（溶剂）—25，CCl3（溶剂）—150。
　　

固化条件：0.5 kg/cm²，180℃，3H，τ30#铬钼钢

=300-330 kg/cm²（120℃测试）。
　　③有机

硅改性环氧树脂胶
　　配方七：环氧化酚醛树脂——100，

双酚A-有机硅缩合物——33，AS2O5——32，铝粉——126，316

℃时τ不锈钢=85 kg/cm²，老化200小时后τ钢为53

kg/cm²，在配方中加入

AS₂O₅既是抗氧剂又是固化剂，可形成

Si-O-AS键。
　　④多官能环氧胶
　　配方八：KH—

509#耐高温胶，509#环氧化酚醛—100，647酸酐—80，

TiO₂（200目）—50，玻璃粉（200目）—50。

　　固化条件：150℃/3h + 200℃/2h，200℃老化400H，AL/AL

为94 kg/cm²；250℃老化200H，其τAL/AL仍为55

kg/cm²。
　　配方九：耐高温结构胶，二氨基

二苯醚多官能环氧—100，液体丁腈橡胶—8—10，704固化剂—

10，铁粉（300—400目）—20。
　　固化条件：0.5

kg/cm²，20℃/24h + 80℃/4h，τFeFe=42-56MPa，

适用于铸铁粘接。
　　3. 水中固化胶（吸水胶）
　　

配方十：E-44#—100，702#聚酯—10～20，DTA（二乙烯三胺）

—10，石油磺酸—5，生石灰（160目）—50。
　　固化条件

：20—30℃的水中，τ=17-20MPa，适用于水下修补。
　　

配方十一：E-42#—100，乙二胺氨基甲酸酯—15，生石灰—40，

熟石灰—20，石棉粉—20，τFe=15MPa，H₂O—10。

　　乙二胺氨基甲酸酯吸水分解出乙二胺，与环氧树脂固化

反应，常温24H固化，适用于水下胶接。
　　配方十二：

E-44#—100，酮亚胺—20，生石灰—500，H₂O—5。

　　酮亚胺吸水分解为醛亚胺树脂和甲基异丁基酮，醛亚胺

树脂与环氧树脂固化反应。适用于水中固化。
　　配方十三

：E-44#—100，酮亚胺—40，聚硫—20，生石灰—10。
　　

常温吸水固化28h，τfe=12MPa。　
　　4. 导电胶粘剂

　　配方十四：305#导电胶，420#尼龙环氧—1，还原银粉—3，

溶剂（甲醇：苯=7：2）适量。
　　固化条件：13

kg/cm²，160℃固化1—2h，τ室温=26.3MPa，τ-60

℃=31.5MPa，τ120℃=9.1MPa，适用于金属粘接。
　　配方

十五：SY-11胶，618#—100，三乙醇胺—15，银粉—200—260。

　　固化条件：0.5 kg/cm²，120℃ 3H或45℃

72h适用于钛酸钦压电品体、碳制和超细金属丝粘接。
　　

配方十六：HXY-13胶，E-51—100，200#聚酰胺—50，间苯二胺

—7.5，沉淀银粉—450。
　　固化条件：80℃，3h，电阻率

为1.5—5.7×1025L·cm，τ-40℃＞100MPa，τ20℃＞10MPa，

适用于电子元件粘接。
　　配方十七：DAD-5胶，AG-80#环

氧树脂—100，液体丁腈橡胶—15，2E4BZ—15，电解银粉—250

。
　　固化条件：5—10MPa，100℃，3h，τ室温=15MPa，

τ200℃=11MPa，适用于电子元件粘接.
　　配方十八：

E-44#—100，邻苯二甲酸二丁酯—20，DTA（二乙烯三胺）—12

，KH—550—13。
　　固化条件：室温4h，或80℃，3h，τ

室温=10—12MPa，电阻率为1.2—0.6×10^-2cm，适

用于-50～120℃内电子，铜粉（200—300目）600元件粘接。

　　配方十九：E-42#—100，邻苯二甲酸二丁酯—10，590#

稀释剂—5，三乙醇胺—15，银粉—200-300。
　　固化条件

：80℃固化4h，电阻率—1-4×10^-4cm，τ＞16MPa

，适用于电子器件粘接。
　　配方二十：E-51#—70，660#

稀释剂—10，AG-80环氧树脂—20，三乙醇胺—15，炭黑—

75-100。　
　　固化条件：80℃，4h，电阻率为1-5×

10^-2cm，τ＞15MPa。
　　配方二十一：HXJ-23

胶，509#酚醛环氧—100，647#酸酐—68，共聚二甲胺—1，银粉

—300。
　　100℃，2H，τμ/μ=4MPa，电阻率3×

10^-3cm。
　　配方二十二：701胶，618#—100

，B-63甘油环氧—10-20，邻苯二甲酸二丁酯—5-6，己二胺三乙

醇胶—13-15，还原银粉—250-300。
　　70-80℃，固化1h

，室温=22.3MPa，δ=50MPa，电阻率为3×10^-2cm，

适用铝玻管铜电子元件粘接。
　　配方二十三：618#—100

，F-70# 环氧树脂—40，液体丁腈—25，2E4BZ—4，647#酸酐—

120，KH—50—4，银粉—550-600。　
　　120℃，固化3h，

τ=19MPa，τ-60℃=17.8MPa，电阻率为10-3—10-4cm。
　

　配方二十四：618#—80，E-35#环氧树脂—70，AG-80#—50，

液体丁腈—60，双氰双胺—20，银粉—600。
　　80℃固化

2h，τ=20MPa，电阻率为1-3×10^-3cm。
　　配

方二十五：丁-17胶，618#—70，W-95环氧—30，聚乙烯醇缩丁

醛—7，600#稀释剂—10，CTBN—10，间苯二胺—20，2E4BZ—

1.5，还原银粉—250-300。
　　80℃，固化2h，τ=28MPa，

τ-52℃=29MPa，τ100℃=25～28MPa，τ150℃=7.5MPa，δ

=74MPa，电阻率为10-2～10-4cm。
　　5. 导磁胶粘剂

　　配方二十六：618#—185，顺丁烯二酸酐—45，羟基铁粉—

770。
　　固化条件：125℃，2h，适用于变压器铁芯胶接。

　　配方二十七：618#—100，铁氧体粉（200目）—20，

DTA—10。
　　固化条件：室温，48H/100℃，2h，适用于磁

钢胶接。
　　配方二十八：618#—100，液体丁腈—15，三

乙醇胺—15，羟基铁粉—200-350
　　固化条件：100℃，2h

，τ硅钢＞18MPa。
　　6. 光敏胶粘剂
　　光敏胶要求

无色透明、耐光老化、耐湿热老化、固化收缩小和延伸率大，用

于胶接光学透明元件（链头）的特种胶。　　
　　配方二十

九：GM-924光敏胶，711#环氧—60，甲基丙烯酸甲酯—40，τ

AL/有机玻璃6MPa。
　　固化条件：80W高压吊灯（距离4cm

）安息香甲醚 1.5 照射3分钟。适用于有机玻璃件粘接。
　

　配方三十：环氧丙烯酸酯—100，DAP（邻苯酸酯）—30，安息

香乙醚—适量，DBP（邻苯二甲酸二丁酯）—5。
　　紫外线

照射固化2分钟，与陶瓷剥离强度为7.4MPa，粘接陶瓷谐振器LD