一、天然气资源不足已成为不争的事实
据统计数据显示，自去年11月份至今年1月底，这一用气高峰期间，杭州缺气30万立方米，西安缺气60万立方米，武汉缺气70万立方米，川渝缺气80万立方米，北京缺气1000万立方米，而全国则超过3200万立方米。无论是个人用户还是工业用户，几乎所有的用户在刚刚过去的这个冬季，都或多或少尝到了“气荒”之苦。天然气资源量总体不足、需求增长迅猛、再加上峰谷差和有限的调峰能力是本次“气荒”产生的主要原因。据中国社科院预计，2010年中国天然气需求缺口为300亿-400亿立方米，2015年缺口为500亿-600亿立方米，2020年缺口将达到900亿立方米。
二、价格不合理是导致“气荒”的重要因素
由于国内目前气价太低，国际上游气价与国内下游气价xx倒挂，很大程度上阻碍了天然气进口。据测算，目前中国工业用天然气出厂价仅为价格的33%，而成熟市场经济国家天然气与原油比价通常在0.65-0.80之间。未来随着中缅、中俄天然气管道的建设，中国进口天然气总量将会大幅增加，如果天然气价格机制不及时改革，相对高位的进口气价与国内的低价之间的差距将给国内天然气运行和带来很多问题。
三、天然气价改推出正逢其时
从国际市场看，去年欧美市场天然气价格大幅下跌，预计今后两年美国和欧洲市场气价仍将处于较低水平，而亚洲LNG和欧洲与油价挂钩的管道气进口价格也面临下行压力。新的天然气价格形成机制有望借国际气价较低的有利时机顺势推出，以适应天然气资源有效接替和天然气供应多元化的要求，进一步理顺价格、引导合理消费。
四、中、上游企业价改受益明显
从整个产业链受益程度考虑，我们认为，拥有气田资源和管道资源的中上游企业将明显受益于天然气价改，而以天然气为原料的下游化工企业，由于成本转嫁能力较弱，利润将受到侵蚀，因此，我们看好能够从成本传导和用气量增加两个方面明显受益，且受益弹性较大的管道资源类板块个股，重点推荐长春燃气、深圳燃气、陕天然气、大通燃气。
2010年3月4日，本栏目曾给大家介绍过手机支付的前景和相关受益上市公司，其中四只股票的走势也强于大盘，虽然四只股票已经涨了不少，但我认为还有上涨空间，资金在持续流入，今天仍然为大家推荐。重点关注康强电子（002119）、长电科技（600584）和东信和平（002017）。
1. 康强电子（002119）
智能卡载带打破国际垄断，业务升级推动盈利增长。09-11 年业绩预计 0.25/0.41/0.65,需要特别说明 09 年扣除非经常性损益（政府补贴和减持长电科技股票）之后 EPS 0.18 左右。同时公司已公告拟在 2010 年内减持所有长电科技股票，以长电当前股价（9.15 元）计算每股收益增厚 0.10 元左右。如果以当前股价减持长电科技股票，公司 10 年业绩有望接近 0.51 元，同比增长 104%。
业务亮点：
{dy}，蚀刻法工艺线经过 3 年研发和投入终于量产，能够生产 QFN/OFP 高等级封装（长电科技的主要的引线框架供应商），并打破了智能卡载带的国际垄断（国际市场 90%的份额掌握在法国 FCI 公司手中）。目前已经形成 1000-2000 万片/月的产能，单价 0.3-0.4 元，毛利 40-50%，并向上海长丰科技批量供货（长丰科技是东信和平的上游供应商之一）。我们预计公司这方面的产能年内实现翻番。
第二，蚀刻法工艺的精细程度（数十微米）远高于传统的机械冲压式工艺，可用于高规格封装和智能卡载带制造。简单理解，该精度处于 PCB 印刷和集成电路光刻的精度之间，可以生产如 QFN/QFP 的集成电路封装用框架，同时该工艺也可生产智能卡载带（包括普通 IC，EMV，SIM，RF-SIM）。
第三，电镀许可证具有隐性价值。子公司江阴康强获得了无锡太湖流域未来 3年{zh1}一张电镀排污许可证，而电镀是引线框架生产（包括智能卡载带）所必需的工艺流程。公司已成为长电科技附近{wy}一个具有全线产能扩张能力的引线框架企业。
2. 东信和平（002017）
手机支付 RF-SIM 卡，手机电视 CMMB 模块的集中供应商09-11 年按 1.98 亿股本摊薄后 EPS 预计 0.15/0.61/0.87 元，2010 年业绩中，传统SIM 卡、RF-SIM 卡和 CMMB 模块预计分别贡献 0.22/0.20/0.19 元。传统 SIM 卡业务稳定增长，未来 3 年业绩增量主要来自与 RF-SIM 卡和 CMMB 模块的放量。
业务亮点：
{dy}，中移动手机钱包 RF-SIM 卡占中移动采购总量 80%的份额。1Q2010 年中移动采购 100 万张，105 元/张，30%毛利，80%份额；2.4GHz 标准xx中移动，13.56MHz还可以向联通、电信供货；
第二，每一部新增 TD 手机都会预装 CMMB 模块，目前份额 {bfb}。公司完成CMMB 模块的算法集成，然后直接供应给手机厂商。当前价格 2 美元/部，中移动 2010年新增 TD 手机预计不低于 1000 万部，50%毛利，目前{dj2}供应，还可以向其他运营商供货；
第三，参与中国银联手机支付全国平台——“N3 平台”。银联“N3”手机支付平台由大唐电信负责硬件开发，公司正与银联研究院合作开发软件平台。如果银联大面积启动自有手机支付，公司的产业地位可比高阳科技。
3. 长电科技（600584）
SiP 封装将带动业务结构战略性升级。09-11 年 EPS 预计 0.05/0.40/0.58，主业受益于行业朝景气有望实现业绩反转，SiP 封装将带动业务结构战略性升级。2010 年SiP 业务有望从无到有贡献 10%左右的业绩，未来 3 年公司看点集中在 SiP 封装业务。
业务亮点：
中国半导体行业协会正在制定十二五规划技术路线图，公司提出的 Pillar Bump、RDL、TSV、SiP、MIS、FC-BGA/QFN 等技术有望入围，数量和技术水平远超过国内竞争对手。其中 MIS 技术能够有效缩减封装尺寸，并降低 60%的成本，对国际封装龙头台湾日月光的 BGA 系封装路线构成了直接威胁。SiP 封装（System In Package）简单理解就是将不同功能的芯片封装在一个封装模块中，其典型的终端产品包括
RF-SIM 卡、Micro-SD 卡和 MEMS 传感器。
{dy}，中移动 RF-SIM 的全部封装业务。15 元/个，毛利 35%左右，直接受益于中移动 RF-SIM 的放量增长；
第二，移动非定制手机 CMMB CA 卡的绝大部分封装业务。现有非定制 2G/3G手机不支持手机电视，通过插入 CMMB CA 即可实现相关功能。10-15 元/个，毛利30%左右，目前销量 50 万颗/月，下半年放量增长是大概率事件。
操作策略：
1、 今天以上三只股票在开盘价涨幅低于5%，则可以在开盘价附近买入，如果没有果断买入而股价涨起来了，就不要追涨。如果开盘价涨幅超过5%，则放弃。当然这只是一般的操作思路，具体情况还要细分，一般来说我看好的股票，我会在王中王里买入，大家可以参考我在王中王的操作。
2、 买入后第二天有冲高卖出的机会，就可以卖出，不要贪。当然也可以参考我在王中王的操作。
3、买强势股。
操作回顾：
4月1日我在追击涨停板里推荐的股票华光股份、合加资源、江苏吴中，相信给投资者带来了回报，华光股份、合加资源冲高后可以卖出了，买入江苏吴中的投资者还可以持有。地产股昨天受政策打压下跌，回调充分后还可以买入。
