本公司最近开发并开始销售，在提高高亮度LED可靠性方面不可缺少的各种有机硅封装材料。我公司积极推进高亮度LED用有机硅封装材料的研究和开发，各种新产品层出不穷。本次我们开发出以下2种新产品∶透镜成型胶DLG-1418系列、透镜填充胶DLG-1419系列；

产品具有以下优点：

1、  优异的高温稳定性能——在操作及性能上有更高的可靠性

2、  抗光衰性能优异——1000小时小于1%

3、  透光率达到97%，折射率超过1.41

4、  DLG-1418对PPA附著力优异，强度超过部分国外产品。

DLG-1418可xx替代：EG-6031、OE-6336、KER2500、IVS4312、4632等

DLG-1419可xx替代：IVS4012、JCR6110A/B 、X-32-2723等。

可为大功率LED封装行业保证品质的前题下大幅降低生产、服务、交期等成本压力，从而大大提高企业和行业的竞争力。

LED随着亮度的提高和技术的进步，其用途也在得到迅猛的拓展。现今，LED不仅用于交通信号等显示装置、液晶电视等背光源，在汽车前照灯等照明器材方面也得到了广泛应用。作为照明材料，LED可大幅度地减轻对地球环境的压力，具有非常广阔的市场前景。

特别是对于中国现在国家的十城万盏的路灯项目和LED城市的推进过程，政府和企业对LED行业特别是大功率LED行业倾注太多心血，相信在不远5-10年中国将成为世界市场{zd0}，技术最强的LED生产基地、研发中心、销售市场。为LED硅胶封装市场贡献应有义务是多乐人至始至终的追求。我们将跟进不断进化的市场需求，今后将不懈地开发和研制{lx1}于时代的产品和技术。