1、干燥包装
■ 在运输或储存期间禁止湿气进入包装袋；
■ 每卷都使用防静电屏蔽袋包装（根据客户需求加入干燥剂），并且在发货前进行密封。
2、储存
■ 建议在以下环境中储存产品： 湿度：{zd0}60%RH　温度：5℃-30℃（41℉-86℉）；
■ 保存期限：在温度小于40℃、湿度小于90%RH环境中储存12个月；
■ 开袋后，LED会受环境红外线、水蒸气或其它物质腐蚀，所以必须在1年内使用，或在湿度小于20%RH的环境下封闭储存。
3、应用（焊接）
■ 手工焊接：
    焊锡材料：6/4锡银合金。
    避免裂痕，请在手工焊接之前预热。
    尽量保持焊接温度在300℃±5℃左右；如果温度过高，操作时间不宜过长。
    手工焊接时，不要用力挤压，避免损坏两端电极。
    不要使用已焊接过的产品。
    建议使用温控烙铁。
■ 回流焊接：
    建议使用锡浆规格：
        熔化温度：178-192℃
        含锡63%、 含铅37%
    在电极温度未降至室温之前，不可进行再次焊接。
    建议测量LED树脂的表面温度。
■ 返工：
    客户必须在260℃温度以下，5秒钟之内完成操作。
    烙铁头不可接触两端金属部分。
    建议使用双头烙铁。
4、清洗
焊接后请在以下环境清洗：
■ 酒精清洗
■ 温度与时间：<50℃×30秒或<30℃×3分钟
■ 超声波清洗：<15W/清洗池，清洗池体积：1升
■ 加工：{zg}温度100℃，3分钟之内完成。
5、轻拿轻放
■ 在高温下，避免因挤压造成树脂损坏。
■ 防止摩擦或树脂表面粘接异物。
■ 静电会损伤器件，请确认设备良好接地，{zh0}用离子风扇进行防静电处理。
6、设计及应用的相关注意事项
■ 设计时应连接限流电阻，防止将电路接反或其它违规操作。
■ 产品使用时应该按照相应的规格说明进行操作。
■ 焊接尺寸有时不能xx满足客户使用要求，故建议客户提供样品规格做为参考，以便更好地满足客户的{zd0}需求。
■ 不要将装配板与其它电路组件连接。