1. 维护
①生产实践表明，P2O7-的量可在较大范围内变化。主要是和Cu2+保持一定比值(称之为P比)。一般来说，在保证镀层质量前提下，量宜控制在配方范围内较好。
Cu2+的含量控制在20~30g/L，P比是一个重要的工艺参数。因为P比是焦磷酸盐镀液最重要的管理参数，至少一个月要分析一次，按镀液的使用目的，保持在适当范围内。由于焦磷酸铜溶液中加入其他辅助络合剂(如柠檬酸铵)，游离焦磷酸钾含量不易分析准确，为了掌握镀液的变化，。一般仅分析镀液中焦磷酸钾总量，并同时控制。通常在pH值为8．3～8．8时，{zh0}是总P2O7 4-/Cu2+ = (7～8)：1。如果低于7：1时，将使铜镀层粗糙或产生条纹并使阳极溶解差，光亮电流密度范围移动到高电流密度部位。P比过低(焦磷酸根不足)，常会造成镀层不均匀(均一性差或带状镀层)、致密性差等现象。与此同时，阳极表面上容易形成焦磷酸铜白色膜层覆盖，导致溶液中平衡破坏，并伴随pH值连续下降。P比小，表示含量少，则需要补充K4P2O7。较高比值情况下，不会造成pH值降低，阳极溶解和镀层外观均可得到改善。
当P比值高于8．5时，则镀液会产生磷酸盐，严重时将缩小铜镀层的光亮范围并降低阴极电流效率。P比过高时，常会造成高电流密度区域镀层烧焦、色泽带红等不良现象。当P比大于8时，表示Cu2+含量少，就应当适当补充CuZ+含量。
当镀液中加有氨三乙酸30～40g／L的情况下，控制在6为好；当氨三乙酸加量为80～100g／L时，基本是1了。因此有氨三乙酸镀液是特例。
由于P比在上限范围内施镀时，其光亮电流密度范围处于低电流密度部位，分散能力好，为此，印刷线路板通孔镀覆常采用较高的P比。
②氨水易挥发，要注意及时补加，但又不能过量，一般每平方米槽液表面每天加氨水(25％)400mL。
③要防止正磷酸盐的积累，低pH值(<7)、高P比、高温(>60。C)都会促使焦磷酸盐水解而生成正磷酸盐。
有的厂家为防止焦磷酸盐水解，将pH值提高到8．6～9．2，控制含铜量在26g／L以上，适当提高P比以免镀层粗糙，据称这样镀液可长期工作。
《实用电镀添加剂》P254认为，在高温、高pH值条件下，焦磷酸很容易遭OH-的进攻而水解成正磷酸盐。这一点与传统认识有差别。
镀液中的PO4 3-有自行增加的趋势，所以不宜向镀液内添加磷酸氢二钠(钾)或磷酸二氢钾(钠）等缓冲盐。焦磷酸盐镀铜液中的磷酸根去除较困难，含量较多时，可用银盐法去除。正磷酸盐过多时，有的采用稀释或更换溶液。因此，要严格控制和遵守工艺规范，{zd0}限度地抑制焦磷酸盐的水解作用。
④光亮剂不可过量，否则镀层会发脆。有机光亮剂及其分解产物可用l～2mL／L 30％双氧水和活性炭3～5g／L联合处理去除。
⑤焦磷酸盐镀铜液的pH值会随着使用时间的增长而略有升高趋势(变化不大)，调节pH值时，鉴于磷酸浓度增加会有利于磷化膜的形成，建议以焦磷酸调节。
焦磷酸自制容易，方法为：将H3 POi放入坩埚内并放在恒温箱中加温至200～250。C，保温2～4h即可。
再次强调，当镀液pH值略高时，{jd1}不能用磷酸调节，除作焦磷酸调节外，{zh0}作缩聚磷酸来调节。
⑥若在阴极区有“铜粉”出现时，可采用降低pH值和添加双氧水等措施使Cu+氧化成CuZ+。
⑦操作时尽量避免水分的大量带入和镀液的大量带出，以防影响铜盐和络盐的比值，并应有回收工序。
2．杂质的影响及其排除方法
由于焦磷酸盐镀铜溶液的黏度比较大，不论处理和过滤都十分困难。因此，必须细心维护，尽量避免有影响的杂质带入。
焦磷酸盐镀铜电解液中的杂质通常有氰根、六价铬、镍、锌、铅、铁、正磷酸根、硫酸根、油脂及添加剂的有机化合物分解产物。其中氰化物、六价铬、铅杂质影响{zd0}。
(1)氰根
在进行焦磷酸盐镀铜以前，若采用氰化物镀铜作为预镀层，电镀后清洗又不彻底，有可能将氰根带人焦磷酸盐镀铜液中。当CN-含量>5mg／L时，会使镀层色泽变暗，光亮范围缩小；若混入了30mg／L氰化物时，就会使镀层无光泽。
氰化物的去除方法是加入l～3mL／L 30％双氧水(用去离子水稀释10倍，缓缓加入)，并把镀液加热到50～60℃．搅拌1～2h，除去过剩的双氧水，补加光亮剂后则可试镀。如果镀液中同时存在有机杂质，可再加入3～5g／L的活性炭，搅拌1～2h，静置后过滤，分析调整和试镀。
(2)六价铬
由挂具未彻底洗净而带入。镀液中含有10mg／L的六价铬便会使铜镀层产生条纹、无光泽呈褐色，降低阴极电流效率，使阴极低电流密度区难以镀上镀层，严重时阳极钝化。
去除方法是采用大面积阴极和小电流密度电解，使六价铬还原成三价铬除去。
（3）铅
镀液中超过0.5g/L的铅，有时使镀层呈云雾状或羽毛状。去除方法是采用大面积阴极和小电流密度电解，还可以加入少量EDTA掩蔽。
