1.化学沉铜目的
化学铜被广泛应用于有通孔的印制线路板的生产加工中，其主要目的是：
①在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层铜，继而通过后续的电镀方法加厚使之达到设计的特定厚度。
②使两外层铜层通过金属化孔导通。
2工艺流程
化学沉铜工艺流程及操作条件见下表。
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缸 号 |
流程 |
时间 min |
主要成份 |
操 作 条 件 |
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无 |
磨板 |
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刷除钻孔时留在孔周围的披风和毛刺。同时，经过高压水喷 和磨刷洗，以及超声波洗，xx部分孔内粉尘和板面部份脏物。 |
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1 |
上板 |
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带细沙手套，板与板之间不能叠板。 |
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2 |
除油 |
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循环过滤，超声波震动。换棉芯过滤 |
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3 |
水洗 |
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每两周清洗缸体。 |
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4 |
水洗 |
空气搅拌，每两周清洗缸体。 |
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5 |
微蚀 |
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温度：常温，轻微空气搅拌。H2SO4：2.5%， NaPS：60克/L。， |
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6 |
水洗 |
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空气搅拌 |
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7 |
水洗 |
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空气搅拌 |
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8 |
预浸 |
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液内循环过滤，禁止液面过滤、空气搅拌、直接加水；常温。 |
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9 |
活化 |
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换缸时换棉芯过滤。非空气搅拌 |
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10 |
水洗 |
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每两周清洗缸体。非空气搅拌 |
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11 |
水洗 |
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轻微空气搅拌，每两周清洗缸体。 |
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12 |
加速 |
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循环过滤 |
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13 |
水洗 |
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非空气搅拌 |
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14 |
沉铜 |
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中度空气搅拌，循环过滤，2次倒缸/周，校准自动添加。 |
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15 |
水洗 |
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空气搅拌，除掉板面残碱。 |
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16 |
水洗 |
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空气搅拌 |
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17 |
下板 |
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下板后做抗氧化处理 |
①保证化学沉铜层与非导电基材之间的结合力；
②保证化学沉铜沉积层的连续完整性；
③保证化学铜与基材铜箔之间的结合力；
