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TAC2.0机箱是机箱行业发展的潮流，很多厂商都在TAC2.0机箱产品设计上体现证明自己的研发实力。科技多年来一直致力于给消费者提供高品质的机箱电源：，这款产品设计和研发上体现了很多独到之处，xx了行业发展潮流，。

首先我们一起了解一下什么叫TAC2.0？它是Intel在08年新推出了一套新的机箱散热规范，与之前CAG1.1(38度机箱)相比，TAC2.0散热设计更加注重机箱内部的热风流设计，而非之前的集中力量保证CPU散热（因为现在的CPU发热量已经非常低，而相反如显卡、硬盘的发热量却相当惊人，因此TAC2.0散热设计要的改进在于两点：风道设计更有利于散热和多程式互动散热）。

和市面普通的TAC2.0机箱相比，有三个独到的优势：

1、晶莹剔透的机箱材质时尚是IT行业产品的发展潮流。机箱表面大量的应用了高反光度的镜化材质，侧板还配备了18cm大风扇框内附高密防尘网，整箱显得晶莹剔透，非常时尚、美观，这是市面普通TAC2.0机箱产品不具备的产品特点。

2、独特垂直塔式高亮UV烤漆面板
机箱{zj1}特色的一个地方，便是其首当其冲的平面垂直塔式结构面板，采用中国红彩带元素，绚丽灯光效果融入，整体更独具特色。而其特色的电源按键设计，更与整体效果融为一体，当机箱接通电源后，整款机箱能给人沐浴在海洋当中的美妙感觉！

3、整机应用大量EMI弹片、多达10个驱动位设计
采用SECC电解板打造，内部工艺平整，作为一款标准的ATX机箱，整机连接处与驱动位大量采用EMI弹片设计，有效防止电磁幅射，关怀用户健康。机箱边缘分布有大量的触点式EMI防电磁辐射设计另外还可看到，机箱侧板后装有防盗卡扣，十分的人性化！

总结：特色鲜明
机箱行业给人一贯的感觉是产品设计比较同质化，但打破了这一传统。作为Intel{zx1}散热规范的TAC2.0机箱，产品的三大特点让人感觉其特色鲜明。因此，产品上市之后引起行业和消费者的重点关注自然也是在情理之中的事了。

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