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TAC2.0机箱是机箱行业发展的潮流，很多厂商都在TAC2.0机箱产品设计上体现证明自己的研发实力。科技多年来一直致力于给消费者提供高品质的机箱电源：，这款产品设计和研发上体现了很多独到之处，xx了行业发展潮流，。

首先我们一起了解一下什么叫TAC2.0？它是Intel在08年新推出了一套新的机箱散热规范，与之前CAG1.1(38度机箱)相比，TAC2.0散热设计更加注重机箱内部的热风流设计，而非之前的集中力量保证CPU散热（因为现在的CPU发热量已经非常低，而相反如显卡、硬盘的发热量却相当惊人，因此TAC2.0散热设计要的改进在于两点：风道设计更有利于散热和多程式互动散热）。

和市面普通的TAC2.0机箱相比，有三个独到的优势：

1、晶莹剔透的机箱材质时尚是IT行业产品的发展潮流。机箱表面大量的应用了高反光度的镜化材质，侧板还配备了18cm大风扇框内附高密防尘网，整箱显得晶莹剔透，非常时尚、美观，这是市面普通TAC2.0机箱产品不具备的产品特点。

2、独特垂直塔式高亮UV烤漆面板
机箱{zj1}特色的一个地方，便是其首当其冲的平面垂直塔式结构面板，采用中国红彩带元素，绚丽灯光效果融入，整体更独具特色。而其特色的电源按键设计，更与整体效果融为一体，当机箱接通电源后，整款机箱能给人沐浴在海洋当中的美妙感觉！

3、整机应用大量EMI弹片、多达10个驱动位设计
采用SECC电解板打造，内部工艺平整，作为一款标准的ATX机箱，整机连接处与驱动位大量采用EMI弹片设计，有效防止电磁幅射，关怀用户健康。机箱边缘分布有大量的触点式EMI防电磁辐射设计另外还可看到，机箱侧板后装有防盗卡扣，十分的人性化！

总结：特色鲜明
机箱行业给人一贯的感觉是产品设计比较同质化，但打破了这一传统。作为Intel{zx1}散热规范的TAC2.0机箱，产品的三大特点让人感觉其特色鲜明。因此，产品上市之后引起行业和消费者的重点xx自然也是在情理之中的事了。

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