导热材料较有名的有，贝格斯，固美丽，Emerson&Cuming, 道康宁，Fujipoly等．导热材料一般包括硅脂，导热胶水（环氧树脂中添加导热粒子），导热双面胶，导热垫（分为硅材料和非硅材料），相变材料等，这些材料各有优缺点，使用场合也不一样． 以前，导热材料主要用于一些网络服务器，通讯基站等发热量大的设备中．但近年，小型的手持设备（包括手机等）功能越来越多，功率越来越大，散热的问题也越来越突出．也越来越多使用导热材料．极为精密的电子设备有时不用硅材料的导热垫，因为硅的游离粒子会污染电路。
3G手机主芯片、充电芯片等可以使用0.5mm厚度软性硅胶导热片，将热量分解到屏蔽罩等物件上，防止使某一点温度过高，使内部达到均温，提高产品的稳定性。同时起到防震、绝缘的作用。
当今的电子产品朝着两个方向发展：一方面产品的集成度越来越高、功耗不断增大；另一方面产品越来越轻、薄、短。这就使得产品的散热矛盾越来越突出。在很多电子产品散热往往是制约着产品可靠性的一个关键瓶颈。
在做传导散热设计时,因选择主动散热还是选择被动散热,对导热材料的选择就会有很多不同. 导热材料分填缝导热材料和间隙导热材料. 缝隙导热材料厚度多 在0.5mm下,间隙导热材料使用厚度在0.5mm以上. 其中填缝导热材料有:导热硅脂、导热云母片、导热陶瓷片、导热矽胶片、导热双面胶等。主要作用 是填充发热功率器件与散热片之间的缝隙，通常看似很平的两个面,其实接触面积不到40%,又因为空气是不良导热体，导热系数是仅有0.03w/m.k,填 充缝隙就是用导热材料填充缝隙间的空气.所以有散热设计工程师开玩笑说:在你的电脑的CPU与散热片间涂牙膏或许比使用导热硅脂都要好,如果你能涂的够薄 够均匀的话! 间隙导热材料有：导热硅胶垫、导热泡棉、导热橡胶片。
该产品的导热系数是2.45W/mK,抗电压击穿值在4000伏以上，本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的,从而达到{zh0}的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求。
硅胶导热绝缘垫的长宽规格400x200mm,工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到 5mm特殊要求可增至10mm专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙完成发热部位与散热部位的热传递同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的无风扇设计要求，是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广，特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。 阻燃防火性能符合U.L
安规94V-0
要求，已通过SGS公司关于欧盟ROHS标准检测环保认证
工作温度一般在-50℃～220℃。
需要资料可以发E-MAIL：GUOJING891@126.COM
