大族激光的研究报告

 

        深圳市大族激光科技股份有限公司是中国激光装备行业的领军企业。作为世界知名的激光加工设备生产厂商,公司已成为深圳市高新技术企业,深圳市重点软件企业,广东省装备制造业重点企业,{gjj}创新型试点企业,国家科技成果推广示范基地重点推广示范企业,国家规划布局内重点软件企业,主要科研项目被认定为{gjj}火炬计划项目。公司主营业务为激光加工设备的研发、制造、销售,主要产品有激光信息标记设备、激光焊接设备、激光切割设备、PCB设备、激光制版及印刷设备等,产品广泛应用于电子、建材、食品、医药、包装、服装、机械、汽车、太阳能等行业,2006公司产品市场占有率约为70%。

 

 

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|项目名称                |毛利率|占主营业务收|
|                        |(%)   |入比例(%)  
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|激光信息标记设备        | 42.10|       21.28|
|激光焊接设备            | 44.99|        7.46|
|激光切割设备            | 19.21|       15.57|
|谐波激光应用设备        | 66.20|        0.39|
|pcb设备                 | 11.04|        6.01|
|激光制版及印刷产品      | 34.83|       16.10|
|其他                    | 51.93|        5.74|
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        大族激光作为目前国内{wy}一家纯激光设备制造企业,其市场先行者和{ldz}的地位无可动摇。难能可贵的是,公司的创新意识和创新能力同样值得称道。目前除传统工业激光设备领域继续加大新产品应用开发外,还在一系列新领域颇有创举:PCB 激光设备实现规模化销售;LED 封装设备、大幅面数码冲印设备批量进入市场;激光热处理及再制造服务、直线电机的市场化应用,预计也将会取得积极进展。随着大功率激光切割机产业化项目、激光信息标记设备及激光焊接设备扩产建设项目等的相继投产,未来公司主营业务有望继续保持快速发展,行业地位必将进一步得到巩固。
大族激光研究报告:中信建投-大族激光-002008-简评:公司经营持续好转-100128
LED业务将为公司带来新的利润增长点
大族激光在LED产业的布局开始于2007年,公司目前有四家子公司从事LED业务,其中一家是生产封装设备的,公司目前已经具备了生产成套LED封装设备的能力,其中技术要求{zg}的是焊线机,公司已经具备了生产焊线机的能力。因此公司已经能够生产全套封装设备。
公司在LED产业形成了年产4—5亿元产值的能力,其中封装业务3亿元左右,封装设备5千万左右,工程1亿元左右。
PCB设备销售情况良好
电子制造业的复苏为公司设备销售创造了良好的产业环境,公司产品50%以上面向电子制造业,尤其是PCB行业,下半年以来市场需求持续回升,2010年将是公司经营状况{zh0}的一年,公司的经营将回升到历史{zh0}水平。激光钻孔机取得突破式进展,向客户批量供货。
公司发展战略出现变化
公司以前的发展是以激光设备为主,向各个行业销售激光设备,未来公司的战略将转向向行业客户提供全套生产设备和解决方案。公司已经能够提供PCB行业的全套生产设备,在LED封装领域也能够提供全套设备,在印刷领域也具备提供全套生产设备的能力。
公司未来计划向有发展前途的领域进军,向这些领域提供全套生产设备。
安信证券-大族激光-002008-发光的不仅仅是LED-100119
 四大因素决定公司长期价值。战略调整、管理改善和核心技术突破以及新业务的拓展是公司长期投资价值所在。
战略调整。公司确立了以客户为导向的业务发展架构,将事业部划分由产品调整为以行业客户划分,旨在通过深度挖掘各行业系统装备市场,逐步形成提供成套装备解决方案的能力。定位为成套加工装备系统方案提供商战略调整,将使公司发展空间由几十亿元的量级增长到上百亿元的量级。
管理改善。公司裁减了不必要的冗员,更合理的设立了事业部和工作岗位,制定了较为严格的考核体系,加大考核力度。同时,针对标记和焊接业务盈利能力低的问题,公司计划从2010年开始将对客户收取一定的服务费,目前市场上公司设备存量2万多台,对设备收取服务费将增加公司这两项业务的收入规模,进一步提高两项业务的毛利率,降低销售费用率和管理费用率。
核心技术突破。大功率二氧化碳激光器自制取得突破,大功率切割机竞争优势确立,毛利率将大幅提升。绿光和紫外激光器的开发成功,使公司传统的小功率打标和切割设备应用空间得到极大拓展,特种打标、LED外延片、薄膜太阳能切割,xx激光钻孔设备等高附加值产品已经形成批量销售。
新业务拓展。公司2008年底开始切入大功率焊接领域,目前已经开始有订单签订。大功率焊接主要目标市场为汽车、造船、轨道管道、重型机械等领域,一般是提供成套系统,每套系统价值量较大,潜在市场空间几十亿元,公司在大功率焊接领域凭借明显的xxx优势形成对进口产品的替代大可期待。公司通过收购LED封装和应用企业,已经形成产业链条较为完备的LED业务,由于LED具有非常广阔的应用前景,且公司各业务均具有一定的规模优势和技术实力,未来随着整合完成,LED封装和应用业务的盈利能力将得到提升。

002008-收购元亨光电,继续拓展LED业务-100113
公司于1月13日公告,决定投资1800万元收购深圳市元亨光电股份有限公司26.5%股份,同时对元亨光电增资2380万元,收购及增资完成后公司合计持有元亨光电51%股份
评论:
元亨光电主要从事LED室内、户外显示屏及半导体照明电器的技术开发、生产和销售。2009年1-10月销售额为5315万元,净利润212万元。2008和2009年销售净利率均为4.0%。收购及增资完成后公司合计持有元亨光电51%股份,并将其纳入合并报表。
公司在LED领域的原有业务平台为大族光电,其主要从事SMD分光机、SMD装带机和高速平面固晶机等LED自动化封装及测试设备的生产与销售,公司持股比例为86%。目前大族光电正进行LED焊线机的自主研发与测试,如能顺利推出并量产将使公司成为LED全套封测设备提供商。
为了进一步完善在LED产业链上的布局,快速进入LED产品应用领域,公司以大族光电为切入点,通过收购和增资的方式,先后控股了下游客户国冶星光电子、路升光电和元亨光电,股权比例分别为51%、{bfb}和51%,从而逐步介入LED显示及高功率照明器件的封装、系统及组件设计、生产领域,下游应用涉及户内外显示、交通信号灯、灯饰照明、汽车灯具、城市亮化等领域。
国内大规模的机场、高速公路等基建投资,以及上海世博会、广州亚运会等大型会展和赛事,将拉动户内外显示屏、LED交通灯、信号灯、路灯等产品的需求。公司进入LED显示和照明市场,显示出公司积极介入新兴产业的发展取向,为公司未来的业绩增长提供了潜在的机遇。
我们预计09年公司LED业务收入规模可能超过2亿元,在市场拓展顺利的前提下,2010年LED业务收入有可能达到4亿元,净利润规模在3000-4000万元。我们预期公司09、10、11年EPS分别为0.14元、0.36元、0.46元,目标价为14元,对应11年30倍PE。增持评级。
次新业务踏上规模成长之路,LED业务值得期待-100104
经过两年调整,公司有望跨入新一轮增长期。1)PCB设备等次新业务将步入规模成长期;2)介入LED业务带来新增长点;3)若电子行业复苏较快,业绩恢复将超预期。目前2010年29xPE的估值尚未充分反映公司高增长潜力,重申“推荐”评级。
PCB等次新业务将步入规模成长期。1)PCB设备因进口替代推动已{lx1}于行业强劲恢复,其中,毛利率高达45%-55%的PCB激光钻孔机已获批量订单,打破了两家国外企业垄断的格局。预计PCB设备未来2-3年保持50%左右增速。2)大功率激光切割机预计2010年开始盈利:预计销售收入增长30-40%,且激光器自给率的提升将使毛利率明显改善。3)激光制版印刷设备正值下游中小印刷厂更换传统印刷设备的高峰期,在09年经济低迷情况下依然保持10%-15%的增长。预计未来2-3年将保持20%-30%的稳定增长
进军LED产业,培育崭新增长点。公司已介入LED封装、封装设备和终端产品应用3个环节,已具规模优势。LED产业处于发展初期,行业分散,大企业普遍采用并购整合中小企业的快速扩张模式。大族激光在整合高新技术中小企业方面积累了丰富的经验和行业凝聚力。若公司进一步加大LED产业的投入,并采取外延扩张的普遍模式,将具有明显的优势。我们预计2010-2011年贡献收入4.5亿元、6.5亿元,贡献利润约2,500万、3,500万元。激进的投资者可积极xx公司在LED产业的发展潜力。
费用率常态化亦有助于业绩增长。公司过去几年扩张步伐过快导致费用率高企,随着销售网络、新建厂房、办公楼的建设完成,公司未来费用率将逐步回归常态,写字楼部分出租(约4.5万平米)还将带来稳定的额外租金收益。
盈利预测调整及估值:
因PCB等次新业务呈现放量迹象,介入LED业务带来新增长点,我们分别上调公司2010/2011年EPS31%、35%至0.37元和0.54元。目前股价对应09~11年市盈率分别为91x、29x和20x。
股价催化价:
PCB等次新业务订单超预期;激光打标机等传统产品xxx于预期;LED业务的扩张和盈利能力超预期。
风险:
PCB等次新业务的增长低于预期;LED业务盈利能力低于预期。
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