BGA CSP SMT封装专用锡球 锡膏 电镀锡球 锡条 助焊剂 阳极棒 锡丝
[原创 2009-12-16 11:16:35]
新华锦（青岛）材料科技有限公司隶属于新华锦集团，系沪市上市公司——山东新华锦国际股份有限公司的控股子公司，是新华锦集团旗下材料科技产业的运营平台。公司在上海设有生产基地——上海新华锦焊接材料科技有限公司，是国内少数掌握0 && image.height>0){if(image.width>=700){this.width=700;this.height=image.height*700/image.width;}}" height=253 hspace=5 src="http://www.hikingmaterial.com/cn/images/company.jpg" width=300 align=right vspace=5>xxBGA、CSP封装锡球生产技术的专业厂家，公司的主营业务为锡材料研发、制造、销售，主要产品包括各种规格的BGA、CSP封装用锡球、锡膏、锡丝、锡条、电镀锡球等锡产品。
公司宗旨：质量为本 追求{zy1}
发明专利：用于封装半导体芯片/贴片的锡球制造方法。专利号：ZL 200510024493.3
生产标准：JIS、ICP、CNS
产品符合：本产品成分均xx符合SONY绿色伙伴和欧盟RIHS指令中特定有害物质管制要求
郑重声明：资讯 【BGA CSP SMT封装专用锡球锡膏电镀锡球锡条助焊剂阳极棒锡丝 ...】由 发布，版权归原作者及其所在单位，其原创性以及文中陈述文字和内容未经(企业库qiyeku.com)证实，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。若本文有侵犯到您的版权， 请你提供相关证明及申请并与我们联系（qiyeku # qq.com）或【在线投诉】，我们审核后将会尽快处理。
—— 相关资讯 ——
