与高通、博通、TI等竞争对手相比，联发科芯片的售价相对较低，从下图中可以看出，相对竞争对手，却实现了接近60%的毛利率，联发科如何做到的这一点？
首先，联发科芯片采用的工艺一般回落后竞争对手，大多数联发科芯片一般采用110nm的工艺制程，竞争对手却普遍采用65nm或40nm，110nm工艺更成熟，价格更低、良率也更高，从根本上保证了联发科的成本优势；据说联发科手机芯片的发货量已经超过高通、Nokia的总和，如此巨大的采购量也足以保证晶圆的单价无人可比，而且由于联发科脱胎于联电，之前更有70%以上的产能来自联电，本土优势也保证了联发科的成本相对竞争对手更占优。
第二，在封装测试方面，联发科相对竞争对手要求要宽松的多，比如测试高通的芯片测试时间如果需要十几秒，联发科的芯片测试时间可能只需要5、6秒，测试时间的大幅度降低间接大幅度降低了芯片的测试成本，从这方面来看，大陆有些fabless可能做得更为极端，有些fabless甚至取消了测试环节，直接多给一定比例的供货以更换次品。即使排除技术因素，联发科的成本控制相对欧美厂商也要严得多，由于业务量巨大，据说年初联发科为了保持竞争力，一次性要求ASE降价10%，这一点相信连 高通都难以办到。
第三，turnkey模式保证了更高的毛利率，即使基带芯片毛利率可能较低，不过通过turnkey提供的外围芯片垄断一样可以大幅度提升整体的利润空间，比如之前的双卡双待芯片从1美元跌倒只有几美分，蓝牙芯片也从一个多美元跌倒目前的6毛多，从这些价格变化可以看出外围芯片为联发科带来了非常高的利润空间。
第四，软件升值，与欧美国家销售硬件为中心不同，联发科的turnkey方案模式只要每个方案多收一美元的软件服务费用，便可以提升8%的毛利率空间，应当说联发科在软件方面的投入是其相对欧美厂商能够保证更高毛利率的关键，联发科软硬件工程师2：1的比例也说明了这一点。
当然相对竞争对手联发科能保持较高的毛利率也与其产品领域有关，之前联发科主要销售的产品来自GSM，并不需要支付额外的专利费用，这一点与大多数竞争对手已经逐步放弃2G转向3G略有不同，随着3G市场占有率的逐步提升，相信联发科未来的毛利率会逐步下降，不过由于前面四点作保证，相对欧美厂商竞争对手联发科的优势依然存在。(作者，老杳）
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